【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热领域,特别涉及一种微小型电液动力泵。
技术介绍
随着电子技术的不断发展和芯片集成度的不断提高,单位体积电子器件的发热量和热流密度快速增加,目前高热流器件的热流密度已达IO6W / m2的量级,并将会达到更高的量级,而通过对芯片散热的研究发现,芯片上部散热量约占总散热量的20%,从芯片底部散发的热量约占总散热量的80%,而风冷和传统的液体冷却技术只针对芯片上方进行局部散热,不能从根本上解决问题。同时,随着散热装置的布置和设计的约束越来越多,传统微 小型热管及风冷装置也将不能满足未来电子元件的空间设计要求。因此,设计一种微小型泵结构,以改善热管的传热能力,是亟待解决的难题。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的缺点与不足,本技术提供一种微小型电液动力泵。本技术采用如下技术方案一种微小型电液动力泵,包括上端盖、垫片、发射极、集电极、电极室,所述上端盖通过垫片与电极室连接,构成封闭电极室腔,所述发射极、集电极安装在电极室内。所述集电极、发射极均为梳齿状结构,所述梳齿数为61个。所述梳齿为长方体结构,其长度为15 20mm、宽度为I. (Tl. 5mm、厚度为I.O ...
【技术保护点】
一种微小型电液动力泵,其特征在于,包括上端盖、垫片、发射极、集电极、电极室,所述上端盖通过垫片与电极室连接,构成封闭电极室腔,所述发射极、集电极安装在电极室内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周波,万珍平,林磊,林国洪,姜明磊,邱孝新,吴汝素,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:实用新型
国别省市:
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