【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性均温板，属于传热
技术介绍
随着科学技术日新月异的发展，电子元器件的单位产热量越来越大，为了将热源产生的热量及时带走，通常会使散热片的散热面积比热源面积大很多，这就导致了散热片传热面积热流量分布的不均匀性，传统的热扩散板由于受自身热导率的限制只能在一定程度上使热流量均匀分布，而均温板可使温度分布的均匀性更优，在电子元件热处理中的优势越来越明显。另外，现有的换热设备不能适用于一些曲面形状的器件，而且热导率低，越来越不能满足换热需求。
技术实现思路
为了解决现有换热设备导热率低以及对不规则散热面无法适用的问题，本技术提供一种柔性均温板，该均温板不仅具有高的热导率，而且能够进行弯曲，实现曲面状态的导热，从而在一些特殊构件如雷达等的上面能够加以利用。一种柔性均温板，其特征在于包括壳体、安装于壳体内部的毛细芯、与壳体内部相连的充液管；上述壳体为双层结构材料形成，壳体内层材料为铜箔，壳体外层材料为液晶聚合物；上述壳体为扁平状的上下对称的矩形结构；在壳体的上、下表面还设有传热区，传热区是在壳体表面打盲孔并在壳体表面和盲孔内电镀金属铜，使所镀金属铜与壳体内层材料铜箔接触的区域；上述毛细芯由烧结铜网和细孔网烧结在一起后经退火处理而成；其中烧结铜网采用长短交错方式垂直排列于壳体上下表面之间，其中细孔网包围于烧结铜网四面；上述烧结铜网和细孔网；工质充填于壳体内。本技术外形为高宽比很小的矩形对称结构；充液管用于工质充装；毛细芯能把工质沿较大的表面分布开，具有极好的均温性；壳体为双层结构材料，内层为铜箔，夕卜层为液晶聚合物(LCP);传热区是在壳体表面打孔并电...
【技术保护点】
一种柔性均温板，其特征在于：包括壳体（3）、安装于壳体内部的毛细芯（2）、与壳体内部相连的充液管（1）；上述壳体（3）为双层结构材料形成，壳体内层材料为铜箔，壳体外层材料为液晶聚合物；上述壳体（3）为扁平状的上下对称的矩形结构；在壳体（3）的上、下表面还设有传热区（6），传热区是在壳体表面打盲孔并在壳体表面和盲孔内电镀金属铜，使所镀金属铜与壳体内层材料铜箔接触的区域；上述毛细芯由烧结铜网（4）和细孔网（5）烧结在一起后经退火处理而成；其中烧结铜网（4）采用长短交错方式垂直排列于壳体（3）上下表面之间，其中细孔网（5）包围于烧结铜网（4）四周；上述烧结铜网（4）和细孔网（5）；工质充填于壳体内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史波，张昊，王义彪，单英杰，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：实用新型
国别省市：
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