聚酰亚胺树脂的合成方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酰亚胺树脂的合成方法，包括采用导热纳米粉体混合物和树脂固体物，所述的树脂固体物是聚酰胺酸，所述的导热纳米粉体混合物是Al2O3、NB和AlN三种导热纳米粉体的混合物，导热纳米粉体混合物占树脂固体物总量的10%-30%；合成时，首先采用均苯四甲酸二酐和4,4'-二氨基二苯醚反应得到聚酰胺酸，在聚酰胺酸中按比例加入经研磨后的导热纳米粉体混合物，然后再加入均苯四甲酸二酐以控制最后反应生成物的粘度达到90000±5000CP，然后脱泡流涎成膜即可。按本发明专利技术的方法得到的一种聚酰亚胺树脂，导热系数达到普通聚酰亚胺薄膜的3倍以上，有优良电性能、热性能和机械性能，可大幅度提高电子元件的储存寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为结构特征的高性能聚合物材料，具有优良的介电性能、力学性能、热稳定性能和耐溶剂性能等，在微电子工业中得到了广泛的应用，成为电子元件联接和保护的新材料。随着集成电路制造技术水平的不断发展，超大规模集成电路的尺寸逐渐缩小，金属互连的电阻、电容(Re)导致信号传输延迟和串扰及电子原件的发热，直接影响器件的性能和使用寿命。为了解决上述问题，对聚酰亚胺材料提出了更高的要求——降低介电常数和提升导热性能。目前导热性聚酰亚胺薄膜基本上都通过将介电常数较低的无机物和聚酰亚胺复合，使之在纳米级分散，通过纳米级无机物的效应从而产生特异的性能或对聚酰亚胺的性能进行改善，但是在导热方面均不理想，无法满足微电子工业的电子元件的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种导热系数高、具有的优良电性能、热性能和机械性能，可大幅度提高电子元件的使用寿命的。为了实现上述目的，本专利技术提供的一种，包括采用导热纳米粉体混合物和树脂固体物，其特征是所述的树脂固体物是由均苯四甲酸二酐(PMDA) 和4，4’_ 二氨基二苯醚(ODA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺树脂的合成方法，包括采用导热纳米粉体混合物和树脂固体物，其特征是所述的树脂固体物是由均苯四甲酸二酐和4,4“？二氨基二苯醚合成反应所得到的聚酰胺酸，所述的导热纳米粉体混合物是Al2O3、NB和AlN三种导热纳米粉体的混合物，其重量份的组成为：Al2O3：10份？40份、NB：20份？50份、AlN：20份？60份，导热纳米粉体混合物占树脂固体物总量的10%？30%；合成时，首先对均苯四甲酸二酐和4,4“？二氨基二苯醚按等摩尔比计算各自所需的反应量，并合成得到聚酰胺酸，其合成过程中，先将计算所需的4,4“？二氨基二苯醚置于反应釜中，然后再加入计算所需均苯四甲酸二酐总量的90%？95%...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：岑建军，
申请(专利权)人：宁波今山电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：