【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制备耐热聚酰亚胺树脂的方法。特别的,本专利技术提供了一种制备聚酰亚胺树脂的方法,所述聚酰亚胺树脂相比普通聚酰亚胺树脂具有增强的耐热性和较好的机械性能,特别是在高温下的高伸长率(elongation)。根据本专利技术的方法制备的聚酰亚胺树脂可用作需要高耐热性的半导体和航空领域的核心耐热材料。
技术介绍
一般的,术语“聚酰亚胺树脂”指的是通过使芳香族四羧酸或其衍生物和芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯反应,进而亚胺化制备得到的高耐热树脂。取决于所使用的单体的种类,聚酰亚胺树脂可具有多种类型的分子结构。代表性的芳香族四羧酸衍生物可包括均 苯四酸二酐(PMDA)和3,3’,4,4’_联苯四甲酸二酐(BPDA),以及代表性的芳香族二胺可包括二氨基二苯醚(ODA)和对苯二胺(p-PDA)。最具代表性的聚酰亚胺树脂具有式I表示的结构作为重复单元权利要求1.一种制备全芳族聚酰亚胺树脂的方法,包括将40 80mOle%的3,3’,4,4’ -联苯四甲酸二酐(BPDA)和20 60mole^^^均苯四酸二酐(PMDA)的混合单体与芳香族二胺液相聚合。2.根据权利要求I的制备全芳族聚酰亚胺树脂的方法,其中芳香族二胺包含15 60mole% 的对苯二胺(ρ-PDA)和 40 85mole% 的间苯二胺(m_PDA)。3.根据权利要求2的方法,其中四羧酸二酐的混合比例被控制在65 75111016%的3,3’,4,4’ -联苯四甲酸二酐(BPDA)和25 351110&%的均苯四酸二酐(PMDA),以及芳香族二胺的混合比例被控制在50 60mole%的对苯二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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