聚酰亚胺树脂制造技术

技术编号:12789030 阅读:123 留言:0更新日期:2016-01-28 18:52
一种聚酰亚胺树脂,其为包含下述通式(1)所示的重复结构单元和下述通式(2)所示的重复结构单元的聚酰亚胺树脂,通式(2)所示的重复结构单元的含量相对于通式(1)所示的重复结构单元与通式(2)所示的重复结构单元的总和处于特定范围,且下述结构式(B1)所示的2价基团的含量处于特定范围。式(1)(2)(X1为包含脂环式烃结构的碳原子数4~22的4价基团。X2为包含芳香环的碳原子数6~22的4价基团。R1和R2各自独立地为2价有机基团,下述结构式(B1)所示的2价基团的含量相对于R1与R2的总和为80~100摩尔%。)式(B1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚酰亚胺树脂。更详细而言,涉及能够形成透明性和耐热性优异、热线 膨胀系数低的聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂。
技术介绍
近年来,随着高度信息化社会的到来,在光纤、光波导等光通信领域或者液晶取向 膜、滤色片等显示装置领域中,寻求兼具耐热性和透明性的材料。 显示装置领域中,研究了用轻量且挠性优异的塑料基板代替玻璃基板、进行了能 够弯曲或带弧度的显示器的开发。但是,例如在薄膜上形成由无机材料制成的电子元件时, 无机材料与薄膜的线膨胀系数明显不同,因此有时形成有无机元件的薄膜发生弯曲,进而 无机元件从薄膜上剥离。因而,期望开发出在透明性和耐热性的基础上,热线膨胀系数也低 的薄膜用树脂材料。 聚酰亚胺除了其优异的耐热性之外,在机械特性、耐化学试剂性、电特性等方面也 具有优异的特性,因此以聚酰亚胺作为材料的薄膜在成形材料、复合材料、电气/电子部件 和显示装置等领域中被广泛使用。然而,对该薄膜还要求至今以上的透明性、尺寸稳定性。 通常已知:聚酰亚胺的高分子链越刚硬且直线性越高,则热线膨胀率越低。因而, 为了降低聚酰亚胺的热线膨胀率而提高尺寸稳定性,利用聚酰亚胺的原料即酸二酐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺树脂,其为包含下述通式(1)所示的重复结构单元和下述通式(2)所示的重复结构单元的聚酰亚胺树脂,通式(2)所示的重复结构单元的含量相对于通式(1)所示的重复结构单元与通式(2)所示的重复结构单元的总和为35~75摩尔%,X1为包含脂环式烃结构的碳原子数4~22的4价基团,X2为包含芳香环的碳原子数6~22的4价基团,R1和R2各自独立地为2价有机基团,下述结构式(B1)所示的2价基团的含量相对于R1与R2的总和为80~100摩尔%,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:末永修也松丸晃久
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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