【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种共聚物，特别是涉及一种。
技术介绍
聚酰亚胺(polyimide, PI)由于具有优异的热稳定性及良好的机械、电气及耐化学性质，已广泛地应用于半导体及显示器产业。由于聚酰亚胺属于热固化型(thermosetting)的树脂材料，因此，在经350°C以上高温制程后，耐化学性优异，非常难溶解于一般溶剂或胺类剥膜液(stripper)中，使其在应用上受限。因此，后来发展了所谓的可溶型(soluble)聚酰亚胺，其通过聚酰亚胺分子结构设计，使聚酰亚胺的分子间具有较大的自由体积(free volume)，进而增加溶解性，这类可溶型聚酰亚胺其在经300°C以下的 制程仍能维持其溶解性；然而，在350°C以上高温制程时这类聚酰亚胺分子链之间会堆迭(stacking)，趋向能量较低的状态，进而缩小自由体积，导致溶解性急剧下降而不溶。金属氧化物的图案化制程一般都是使用剥除(lift-off)的方式形成金属氧化物图案，其中可溶型聚酰亚胺虽然广泛应用于剥除制程中，但仍受限于制程温度需在350°C以下，若在需要350°C以上高温沉积(cbposited)金属氧化物的制程中，一般可溶型聚酰亚胺就会有问题。因此，需要开发经350°C以上高温制程后仍可溶解于有机溶剂的聚酰亚胺材料，其可当作金属氧化物图案化制程中耐350°C以上高温的暂时性保护膜，最后，可以用溶剂将其溶解移除，形成金属氧化物图案。
技术实现思路
本专利技术的一实施例，提供一种聚酰亚胺共聚物，具有下列化学式(I)或(II)权利要求1.一种聚酰亚胺共聚物，具有下列化学式(I)或(II)2.如权利要求I所述的聚...
【技术保护点】
一种聚酰亚胺共聚物，具有下列化学式(I)或(II)：其中B为脂环族或芳香族；A为芳香族；R为氢或苯基；以及m、n为20～50。FDA0000091917960000011.tif
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志龙，蔡政禹，刘淑芬，林晋庆，陈俞君，孙文檠，金进兴，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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