一种二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管，该二极管包括：管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。本实用新型专利技术的二极管适用于汽车交流发电机作三相整流，也可用于其它整流装置，其适用于大功率二极管的制作，采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，具有良好的耐高温、抗振动、抗引线弯曲能力；且应力释放能力较好，具有较高的抑制应力能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种二极管，尤其涉及一种大功率二极管。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，它是一种具有单向传导电流的电子器件。通常，为了交流电的整流使用二极管，这也适用于机动车中的整流器。目前用于汽车的整流二极管，通过引线与汽车发动机连接起到整流作用。现有技术中的该类二极管结构，其管芯均采用二次焊接的方式，这种二次焊接制作二极管的方法中又具体分为两种工艺制作。第一种为全环氧树脂实体封装方式，虽然环 氧树脂与芯片及管座的热膨胀系数较匹配，在工作中具有一定的抑制热应力能力，但由于该种结构二极管管壳较薄，在压入极板的过程中压入应力极易传递至芯片，导致芯片受损，产品失效，因此采用全环氧封装的二极管抗机械应力能力较差，在二极管压入过程中易失效。第二种为全硅橡胶实体封装方式，其采用硅橡胶封装，虽然压入时能释放一定的机械应力；但由于硅橡胶与芯片及管座的热膨胀系数不匹配，导致长期工作时的抑制热应力能力较弱，因此其寿命水平较低。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种二极管，其采用半环氧树脂半硅橡胶封装制作，具有较好的耐高温、抗振动、及抗引线弯曲性能，且具有极好的抑制应力能力及释放应力能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管，包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其特征在于，还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。

【技术特征摘要】
1.一种二极管，包括管座、安装于管座内的芯片、及装配于芯片上方的二极管引线，其特征在于，还包括涂覆于芯片表面的钝化材料层、及固定于管座内且套设于芯片与二极管引线外围的塑料环，该塑料环内侧填充有环氧树脂层，塑料环外侧与管座之间的位置处填充有硅橡胶层，该环氧树脂层包覆于芯片外侧及二极管引线的根部，硅橡胶层包覆于塑料环外侧及二极管引线根部的环氧树脂层外侧。2.如权利要求I所述的二极管，其特征在于，所述芯片通过焊料与管座焊接固定，二极管引线通过焊料焊接于芯片上方。3.一种二极管，包括芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨华，杨长福，李勇，陈国辉，
申请(专利权)人：贵州雅光电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：