【技术实现步骤摘要】
本技术属于二极管领域，特别涉及一种高结温大功率二极管。
技术介绍
传统的高结温大功率二极管的上下大台面的结构相同，由于晶粒的上表面的外周设置有玻璃封装面，由于上大台面的下端面为平面，直接压附在玻璃封装面上，在组装时，由于采用机械化作业，压力直接作用在玻璃封装面上，容易造成玻璃封装面的破损，造成产品的不良率的提高，增加了公司的生产成本。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术对二极管的上大台面的结构进行了改进，使在组·装时上大台面的下表面不与玻璃封装面接触，防止玻璃封装面的破损，提高了产品的良率，降低了生产成本。本技术通过以下技术方案实现高结温大功率二极管，其包括晶粒，所述的晶粒的窗口面朝上，其特征在于所述的晶粒的上端面设置有上大台面，上大台面上连接有上引线，所述的晶粒的下端面设置有下大台面，所述的下大台面的下表面连接有下引线，所述的上大台面的下表面向下延伸设置有压紧的凸台面。所述的凸台面呈圆锥台状。综上所述，本技术通过对二极管的上大台面的结构进行改进，避免组装时上大台面的下表面直接压附在芯片的玻璃封装面上，防止了直接压附造成的玻璃封装面的破损，提高了产品的良率，降低...
【技术保护点】
高结温大功率二极管，其包括晶粒，所述的晶粒的窗口面朝上，其特征在于：所述的晶粒的上端面设置有上大台面，上大台面上连接有上引线，所述的晶粒的下端面设置有下大台面，所述的下大台面的下表面连接有下引线，所述的上大台面的下表面向下延伸设置有压紧的凸台面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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