具有防水结构的LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有防水结构的LED模组，至少包括：具有一导热基板以及透明封装体的透光板；密封在所述透光板中的LED阵列，与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为12V~75V的正向电压驱动LED阵列中每一颗LED的驱动电路，贴合于所述透光板上的散热器，以及被压合于所述透明封装体及所述散热器之间密封二者间隙的密封圈，本实用新型专利技术的LED模组改变了传统的防水理念，首先提出将防水结构直接做在灯具内置模组上的概念，相对于传统的灯具因驱动电路复杂、体积大，不易直接对LED光源进行防水，本实用新型专利技术具有良好的防水性能，进而避免了传统的灯具因罩壳渗水而损坏其内部电路的情况发生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，特别是涉及一种具有防水结构的LED模组。
技术介绍
目前路灯照明所采用光源有白炽灯、高压汞灯、高压钠灯、金属卤化物灯、荧光灯等，这些路灯普遍存在不够环保(含有汞、铅、砷等重金属物质对环境有害)、高能耗、短寿命等缺点，所以，伴随着全球性环保意识的增强，在世界各国，尤其是发达国家和地区，绿色照明的应用将越来越普及，这些路灯将逐渐被绿色环保的光源所取代。3 5V正向电压的LED模组是一种高效、节能、发光寿命长的绿色环保光源，对于保护环境、节约能源、保护人类健康都具有重大意义。诚如业界所知，所述的3 5V正向电压的LED模组的亮度是通过调节流过LED的电流来实现，所以对LED的亮度控制一般通过控制LED驱动电路的输出电流来实现。目前，在3 5V正向电压的LED驱动器领域，产品良莠不齐，有的为了降低成本，线路做的十分简单，功率因数只做到O. 5左右，发光效率很低，无法满足市场上对高效节省产品的需求，有的为了追求高性能要求，在驱动电路中用到大量的电解电容和电感等限制性器件，且LED模组在持续发光时，会产生大量的热，需要增加一个散热器(Heat sink)使LED模组不至于过热，但目前通用的灯具结构中，其LED模组、驱动电路部分、散热器均是各自独立的。请参阅图I,显示为传统的LED灯具结构分解示意图,如图所示,所述的LED灯具结构由LED模组10，合在所述LED模组10背面上用于对其散热的散热器11，用于容置驱动电源的电源壳体12,罩设于所述LED模组出光面的透光罩13,贴用于密封所述电源壳体的盖体14，以及连接所述盖体的悬挂件15等组成。诚如上述，由于LED灯具中驱动电源的部分线路复杂，其组成部件不得不采用体积庞大的电源壳体12予以封装整合，因为各组成部件构造独立，不但会造成材料成本浪费，而且组装后所显示出来的LED灯具结构大且笨重，不利于与之相连接的灯具构造，也会产生额外的加工与装配时间，造成生产成本的浪费。再者，由于装设有LED模组的灯具常被用在户外环境中，因而大多灯具具有防水的性能，常见的防水手段是在灯具的罩壳上做防水结构，即在藉由灯具的可拆分罩壳将LED模组置于其中后，再利用密封手段密封罩壳之间的缝隙进而达到防水的目的，但是，在湿度较大的环境或者大雨气候的影响下，时常有因罩壳渗水而损坏其内部电路的情况发生，如此，不但影响了灯具的使用寿命也大大加大了维护的成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种具有防水结构的LED模组，用于解决现有技术中灯具防水性能不良等问题。本技术的另一目的在于提供一种具有防水结构的LED模组，用于解决现有技术中由于LED灯具中各组成部件构造独立，不但会造成材料成本浪费，也会产生额外的加工与装配时间，造成生产成本的浪费的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种具有防水结构的LED模组，所述LED模组至少包括透光板，具有一导热基板以及扣合所述导热基板且具有内置空间的透明封装体；LED阵列，布设于一电路板上，藉由所述透明封装体密封在所述透光板中；驱动电路，布设于所述电路板上，藉由所述封装体密封在所述透光板中，并透过所述电路板与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为驱动所述LED阵列中每一颗LED的12V 75V的正向电压；散热器，具有贴合于所述透光板的导热面以及与所述导热面一体成型的多个散热片；密封圈，环设于所述电路板及导热基板周缘，并被压合于所述透明封装体及所述散热器之间密封二者间隙。在本技术的LED模组中，还包括设置在所述散热片上的控制板，电性连接所述驱动电路，用于输出控制指令给所述驱动电路令其调节所述LED阵列的执行点亮、熄灭、亮度调节或色温调节作业。所述散热器的多个散热片上具有缺口，形成一卡固所述控制板的卡槽。在本技术的LED模组中，所述透明封装体的周缘具有折边，所述折边的四角 开设有穿孔，所述散热器的导热面上具有对应各该穿孔的螺孔。所述密封圈被压合于所述透明封装体的折边及所述散热器的导热面之间密封二者间隙。在本技术的LED模组中，还包括多个穿设于所述透明封装体的穿孔并锁附于所述散热器的螺孔中的螺丝。在本技术的LED模组中，所述散热器的导热面与所述导热基板之间具有导热介质，所述导热介质为导热胶、导热脂或者导热垫片。如上所述，本技术的具有防水结构的LED模组，具有以下有益效果首先，本技术的LED模组改变了传统的防水理念，首先提出将防水结构直接做在灯具内置模组上的概念，进而避免了传统的灯具因罩壳渗水而损坏其内部电路的情况发生，因而可以使得具有本技术的LED模组的灯具能够应用到更多的环境中。而且，由于LED模组、驱动电路二合为一，就可以通过简单的连接方式与散热器装配，达到三合为一的结果，使得整体尺寸、重量也因此大大缩小，进而有效地缩小了与之对应的灯具尺寸，节约材料，节省成本。再者，由于驱动电路减少很多的电子元件，去除了限制性元件电解电容和电感等，这样就有机会把线路和负载做到一起，并做成一个标准化的光源，进而可以使得防水结构直接做在LED模组上，相对于传统的灯具因驱动电路复杂、体积大，不易直接对LED光源进行防水，具有本技术的LED模组的灯具有着良好的防水性能。附图说明图I显示为传统的LED灯具结构分解示意图。图2显示为本技术具有防水结构的LED模组的分解结构示意图。图3显示为本技术中布设有LED阵列和驱动电路的电路板示意图。图4显示为本技术具有防水结构的LED模组的组装剖视结构示意图。图5显示为本技术具有防水结构的LED模组的俯视图。元件标号说明10LED 模组11,24散热器12电源壳体13透光罩14盖体15悬挂件20透光板200内置空间201折边202穿孔21LED 阵列210LED22驱动电路220电子元件23电路板240导热面241散热片242螺孔25导热基板26密封圈27控制板28螺丝具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2至图5。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图2，显示为本技术具有防水结构的LED模组的分解结构示意图。如图所示，本技术提供一种具有防水结构的LED模组，应用于路灯照明、工矿照明和商业照明中，具体的，例如体育场、活动广场、公园等户外场地照明、或者用于城市美化的建筑物灯光渲染等多种场合及领域，具体地，本技术中的具有防水结构的LED模组可以组装成灯具从而实现LED灯具设计、制造的便捷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防水结构的LED模组，其特征在于，所述LED模组至少包括：透光板，具有一导热基板以及扣合所述导热基板且具有内置空间的透明封装体；LED阵列，布设于一电路板上，藉由所述透明封装体密封在所述透光板中；驱动电路，布设于所述电路板上，藉由所述封装体密封在所述透光板中，并透过所述电路板与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为驱动所述LED阵列中每一颗LED的12V~75V的正向电压；散热器，具有贴合于所述透光板的导热面以及与所述导热面一体成型的多个散热片；密封圈，环设于所述电路板及导热基板周缘，并被压合于所述透明封装体及所述散热器之间密封二者间隙。

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的LED模组，其特征在于，所述LED模组至少包括 透光板，具有一导热基板以及扣合所述导热基板且具有内置空间的透明封装体； LED阵列，布设于一电路板上，藉由所述透明封装体密封在所述透光板中； 驱动电路，布设于所述电路板上，藉由所述封装体密封在所述透光板中，并透过所述电路板与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为驱动所述LED阵列中每一颗LED的12V 75V的正向电压； 散热器，具有贴合于所述透光板的导热面以及与所述导热面一体成型的多个散热片； 密封圈，环设于所述电路板及导热基板周缘，并被压合于所述透明封装体及所述散热器之间密封二者间隙。2.根据权利要求I所述的具有防水结构的LED模组，其特征在于还包括设置在所述散热片上的控制板，电性连接所述驱动电路，用于输出控制指令给所述驱动电路令其调节所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾垂通，贾良才，鲁多·卡诺延西斯，
申请(专利权)人：上海亚明照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：