【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯具领域,尤其涉及一种一体化LED路灯基板。
技术介绍
LED作为新一代光源,具有节能、耐用、无污染等诸多优点,利用LED作为光源的各种照明器具被广泛的应用在通讯、交通、照明等诸多领域,现有的LED路灯主要由灯壳、灯罩、金属散热件、灯板、驱动电源电路组成,各部件通过灯壳组装在一起,灯珠的散热途径一般为LED灯珠传递给PCB板,再有PCB板传递给金属散热件,最后通过金属散热件通过热辐射等方式散热,这种结构存在散热途径太长、容易产生热量淤积的问题,后出现了一体化的基板设计,将散热件和灯板结合为一体,在金属散热件中预设导线层,比如中国专利文献 CN102102819A就公开了一种发光效率高的LED照明器件,包括金属散热件和若干LED芯片, 金属散热件上设有线路层,所述金属散热件在线路层的一面上设有若干圆弧形凹槽,LED芯片封装在凹槽中,金属散热件在每个凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点,LED 芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接,但是这种一体化的基板设计,LED灯珠的排布方式受限制较大,而且维护困难,而因成本较高,往往通过修复以重复使用,使用不方便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种一体化LED路灯基板,在将金属散热件与灯板结合为一体的同时,兼顾了灯珠排布的灵活性,还具有维护容易的优点。本专利技术米用以下技术方案加以实现一体化LED路灯基板,包含有金属散热件和若干LED灯珠,金属散热件上设置有导线层,所述金属散热件上设置有若干凹槽,凹槽两端设置有引脚焊盘,导线层由若干导线段构成,各导线段的两端与 ...
【技术保护点】
一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2),金属散热件(1)上设置有导线层,其特征在于:所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4),导线层由若干导线段(5)构成,各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接,各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6),LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内,LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上。
【技术特征摘要】
1. 一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(I)和若干LED灯珠(2),金属散热件(I) 上设置有导线层,其特征在于所述金属散热件(I)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈刚,
申请(专利权)人:都江堰市华刚电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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