防水散热型LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水散热型LED模组，其包括一铝基板，一透镜模块，一散热器，一密封圈及一线塞；透镜模块置于铝基板之上，二者贴合后一并置于散热器上，铝基板的底部有引线，该密封圈置于铝基板和透镜模块之间，三者贴合后构成一密封的防水结构，该线塞设置于散热器上，线塞中间设置有引线通孔，铝基板引线通过该线塞的引线通孔后引出至外接电源。本实用新型专利技术提供的防水散热型L?ED模组解决了铝基板引线处的防水问题，密封防水效果好，且导热绝缘垫导热性能好，散热器设置多重散热结构，因而该防水散热型LED模组同时还具有良好的散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

防水散热型LED模组
本技术涉及一种LED模组，特别是涉及一种防水散热型LED模组。
技术介绍
目前，LED(Light Emitting Diode,发光二极管)模组化成LED照明领域的发展趋势，这样便于灯具的维护、更换及规模化生产。现有的LED模组一般是将多颗LED芯片按一定排布封装在铝基板上，为更好的起到模组化的效果，一般会将透镜模组及模组散热器同时与LED模组设计成一整体模组。为增加其使用性能，延长寿命还可以设置防水的结构。如2011年05月25日申请的一项申请号为CN201120176984. O的专利，其公开了 一种LED模组，包括LED灯板、基板、灯罩及防水条，防水条置于基板两侧形成防水腔，LED灯板置于防水腔内。这种模组通过防水条与灯罩适配形成防水腔，具有一定的防水作用，但是其并未解决LED灯板线路穿出处的防水问题，且L ED灯板是置于密闭的防水腔内，密闭腔体的空气形成隔热层影响模组的散热性，所以其总体的防水性和散热性效果均不佳。
技术实现思路
为克服现有技术的LED模组防水及散热效果不好，线路穿出处的结构未考虑密封等技术问题，本技术提供一种防水散热型LED模组，其包括一铝基板，一透镜模块，一散热器，一密封圈及一线塞；透镜模块置于铝基板之上，二者贴合后一并置于散热器上，铝基板的底部有引线，该密封圈置于铝基板和透镜模块之间，三者贴合后构成一密封的防水结构，该线塞设置于散热器上，线塞中间设置有引线通孔，铝基板引线通过该线塞的引线通孔后引出至外接电源。优选地，所述的线塞的引线通孔与铝基板底部引线的数量一致。优选地，所述的引线通孔的直径小于铝基板单根引线的直径。优选地，该线塞呈柱状，其包括一头部和一塞嘴部，其中头部直径大于塞嘴部直径。优选地，该防水散热型LED模组还包括一导热绝缘垫，该导热绝缘垫置于铝基板底部和散热器之间。优选地，该模组进一步包括一透镜压框，透镜压框置于透镜模块之上，通过螺钉穿过透镜压框及透镜模块上的螺钉通孔后将透镜模块及铝基板固定于散热器上。优选地，该散热器进一步包括一固定板和一散热板，固定板置于该散热器顶部，散热板置于该散热器底部，固定板用于铝基板及透镜模块的安装固定。优选地，该散热器包括多个散热通道，散热通道设置在固定板和散热板之间，并贯通该散热器。优选地，该散热板上设置多个散热片，该多个散热片呈长条状间隔布置于散热板上。优选地，该散热器在固定板和散热板之间设置多个散热隔板，散热隔板间隔设置，间隔处形成散热通道，其中两侧的散热隔板延伸出固定板，并和固定板之间形成一收容槽，且两侧的散热隔板末端形成一弯折部。本技术提供的防水散热型LED模组解决了铝基板引线处的防水问题；铝基板和透镜模块之间设置有密封圈，并通过透镜压框将透镜模块和铝基 板压紧密封，起到很好的防水作用；又，在铝基板底部设置一具有导热和绝缘功能的导热绝缘垫，该导热绝缘垫能将铝基板产生的热量迅速传导至散热器，而散热器设置有散热通道和散热板，散热板上设置有多个散热片，多重散热结构又使该防水散热LED模组具有非常好的散热效果。附图说明图I是本技术第一实施例提供的一种防水散热型LED模组的爆炸结构示意图，其包括一线塞。图2是图I所示的线塞的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅附图1，为本技术第一实施例提供的一种防水散热型LE D模组10，其包括一透镜压框101，一透镜模块102，一密封圈107，一铝基板103，一导热绝缘垫104，一线塞105及一散热器106，其中导热绝缘垫104置于铝基板103底部，透镜模块102置于铝基板103之上，密封圈107置于铝基板103和透镜模块102之间，透镜模块102、铝基板103及导热绝缘垫104依次贴合，透镜压框101将贴合后的透镜模块102、铝基板103及导热绝缘垫104压紧后置于散热器106之上，线塞105设置于散热器106内置于导热绝缘垫104底部。铝基板103整体呈矩形，其上集成多颗L ED芯片1031，该多颗LED芯片1031成阵列式排布，铝基板103上设置有螺钉通孔(未标号)铝，其用于与绝缘导热垫104的连接并固定于散热器106上，铝基板103底部有二引线(图未示)引出至外接电源。透镜模块102与铝基板103形状相对应，其上设置有多个阵列式排布的透镜(未标号)，每个透镜与铝基板103上的LED芯片1031相对应，其四周向外延伸出矩形边框1021，边框1021上间隔设置有螺钉通孔(未标号)，用于螺钉(图未示)连接。透镜102底部的四个角位置分别设置一向下突起的安装柱1022，用于透镜模块102的定位安装。透镜压框101呈一方框型，其与透镜模块102周边相对应，其上间隔设置有螺钉通孔(未标号)，且与透镜压框101上的通孔相对应，用于螺钉连接。密封圈107呈方框形，其四条边和四个角的位置均设置有通孔(未标号)，其中四条边位置的通孔为螺钉通孔，用于与透镜模块102及透镜压框101相应位置的螺钉通孔相对应，四个角位置的通孔与透镜模块102底部四个安装柱1021相对应。导热绝缘垫104呈矩形板状，其中开设一穿线通孔(未标号)及沿四周间隔布置的螺钉通孔(未标号)，穿线通孔用于铝基板103引线穿过，螺钉通孔与铝基板103上的螺钉通孔相对应，用于与铝基板103的连接固定。该导热绝缘垫104采用导热绝缘材料。又请参阅图2，线塞105呈圆柱状，分为头部1051和塞嘴部1052，其中心设置有贯通的二引线通孔1053，引线通孔1053用于引线穿过。且头部1051直径大于塞嘴部1052直径，该线塞105采用弹性柔软材料制造而成。二引线通孔1053的直径分别小于铝基板103底部对应的单根引线的直径。散热器106包括一固定板1061、一散热板1065及设置在二者之间的散热隔板1063，散热隔板1063包括四块板，相间隔设置，其间有三个贯通的散热通道1064，其两侧的散热隔板延伸出固定板1061,并在末端形成一 90°的弯折部 1067,且两侧板延伸出固定板1061的部分和固定板1061之间形成一收容槽(未标号)，该收容槽用于收容上述导热绝缘垫104、铝基板103、透镜模块102等零件，该弯折部1067用于该防水散热型LED模组10的安装。固定板1061上设置有一线塞孔1062，线塞孔1062贯通该固定板1061，其周边设置有螺纹孔(未标号)及透镜模块102安装孔(未标号)，螺纹孔用于导热绝缘垫104、铝基板103、透镜模块102及透镜压框101等零件与散热器106的连接和安装，其中靠近周边的螺纹孔与透镜模块102及透镜压框101周围的螺钉通孔相对应，靠里的螺纹孔与导热绝缘垫104上的螺钉通孔相对应。散热板1065表面均勻间隔设置有多个长条状的散热片1066。组装时，将铝基板103的引线穿过导热绝缘垫104上的穿线通孔后再穿过线塞105，之后连接到外接电源，然后将线塞105及引线插入散热器106上的线塞孔1062内；再将导热绝缘垫104置于铝基板103底部，然后用螺钉穿过铝基板103及导热绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水散热型LED模组，其包括一铝基板，一透镜模块及一散热器，透镜模块置于铝基板之上，二者贴合后一并置于散热器上，铝基板的底部有引线，其特征在于：该防水散热型LED模组还包括一密封圈及一线塞，该密封圈置于铝基板和透镜模块之间，三者贴合后构成一密封的防水结构，该线塞设置于散热器上，线塞中间设置有引线通孔，铝基板引线通过该线塞的引线通孔后引出至外接电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，李盛远，李剑，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：