【技术实现步骤摘要】
防水散热型LED模组
本技术涉及一种LED模组，特别是涉及一种防水散热型LED模组。
技术介绍
目前，LED(Light Emitting Diode,发光二极管)模组化成LED照明领域的发展趋势，这样便于灯具的维护、更换及规模化生产。现有的LED模组一般是将多颗LED芯片按一定排布封装在铝基板上，为更好的起到模组化的效果，一般会将透镜模组及模组散热器同时与LED模组设计成一整体模组。为增加其使用性能，延长寿命还可以设置防水的结构。如2011年05月25日申请的一项申请号为CN201120176984. O的专利，其公开了 一种LED模组，包括LED灯板、基板、灯罩及防水条，防水条置于基板两侧形成防水腔，LED灯板置于防水腔内。这种模组通过防水条与灯罩适配形成防水腔，具有一定的防水作用，但是其并未解决LED灯板线路穿出处的防水问题，且L ED灯板是置于密闭的防水腔内，密闭腔体的空气形成隔热层影响模组的散热性，所以其总体的防水性和散热性效果均不佳。
技术实现思路
为克服现有技术的LED模组防水及散热效果不好，线路穿出处的结构未考虑密封等技术问题，本技术提供一种防水散...
【技术保护点】
一种防水散热型LED模组，其包括一铝基板，一透镜模块及一散热器，透镜模块置于铝基板之上，二者贴合后一并置于散热器上，铝基板的底部有引线，其特征在于：该防水散热型LED模组还包括一密封圈及一线塞，该密封圈置于铝基板和透镜模块之间，三者贴合后构成一密封的防水结构，该线塞设置于散热器上，线塞中间设置有引线通孔，铝基板引线通过该线塞的引线通孔后引出至外接电源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，李盛远，李剑，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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