有机半导体制造设备制造技术

提供了一种有机半导体制造设备，该有机半导体制造设备使透明基底和喷射单元之间的距离最小化以阻止沉积材料沉积到任何毗邻的传感器上。为此，有机半导体制造设备包括暴露部和传感单元，暴露部形成在传送单元的至少一部分中，以向外排出通过传送单元传送的沉积材料中的一部分，传感单元设置为毗邻暴露部，以测量通过暴露部排出的沉积材料的量。由此，可以阻止从毗邻的分配单元喷射的沉积材料沉积到传感单元上。此外，可以准确地测量从传送单元传送的沉积材料的量。因此，可以提高在测量沉积到透明基底上的沉积材料的厚度方面的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种有机半导体制造设备，并且更特别地，涉及一种适用于在基底上施用有机材料的有机半导体制造设备。
技术介绍
通常，有机发光二极管（OLED）平板与现有的液晶显示（LCD）平板相比，具有低电压驱动、超薄本体、宽视角、高灵敏度等优点。通过在透明电极和金属电极之间施加预定的电压以允许电流流经插在透明电极和金属电极之间的有机发光材料，OLED平板能够发光，透明电极和金属电极分别形成在上板和下板上，其中，下板为上面形成有作为正电极的氧化铟锡（ITO）透明电极图案的透明玻璃基底，而上板为上面形成有作为负电极的金属电极的基底。有机半导体制造设备适用于制造这种OLED平板。为了制造具有上述结构的OLED平板，在透明基底上实施包括蚀刻、沉积、表面改性等多种工序。一种在透明基底上沉积沉积材料的方法为：使用喷射装置在透明基底上均匀地喷射沉积材料。在这种情况下，沉积在透明基底上的沉积材料的厚度通过独立的传感器来测量。通过测量通过喷射装置所喷射的沉积材料的量，传感器间接地测量沉积材料的厚度。传感器通常设置在喷射装置和透明基底之间。喷射装置以恒定的距离与透明基底间隔开，以防止由于传感器的干扰而造成透明基底表面的局部沉积。于是，当沉积材料从喷射装置喷射时，一些喷涂材料将不可避免地遗失而未沉积到透明基底上。此外，通常地，有机半导体制造设备包括多个喷射单元，每个喷射单元中都设置有传感器。例如，如果有机半导体制造设备包括第一喷射单元和第二喷射单元，则在第一喷射单元中设置有第一传感器，在第二喷射单元中设置有第二传感器。在这种情况下，一些从第一喷射单元喷射的沉积材料可能沉积到第二传感器上，从而使第二传感器不能准确地测量从第二喷射单元喷射的沉积材料的量。其结果是降低了在测量沉积到透明基底上的沉积材料方面的可靠性。
技术实现思路
技术问题于是，如下描述涉及一种有机半导体制造设备，该有机半导体制造设备能够使透明基底和沉积设备之间的距离最小化。此外，本专利技术提供一种有机半导体制造设备，该有机半导体制造设备能够防止沉积材料沉积到任何毗邻的传感器上。技术方案根据一个总的方面，提供一种有机半导体制造设备，该有机半导体制造设备包括：存储单元，该存储单元存储即将沉积到基底上的沉积材料；加热单元，该加热单元蒸发存储在存储单元中的沉积材料；喷射单元，该喷射单元喷射蒸发的沉积材料；以及传送单元，该传送单元的一端与存储单元连接，传送单元的另一端与喷射单元连接，传送单元将沉积材料从存储单元传送到喷射单元，有机半导体制造设备包括：暴露部，该暴露部形成在传送单元的至少一部分中，以向外排出通过传送单元传送的沉积材料中的一部分；以及传感单元，该传感单元设置为毗邻暴露部，以测量通过暴露部排出的沉积材料的量。有益效果因此，与传统的有机半导体制造设备不同，根据本专利技术，由于传感单元设置为毗邻传送单元，故能够使透明基底和喷射单元之间的距离最小化。由此，防止传感单元感应一些从喷射单元喷出而实际上并没有沉积到透明基底上的沉积材料，从而促使制造半导体的成本降低。此外，有机半导体制造设备可以准确地测量从传送单元传送的沉积材料的喷射的量，同时防止从分配单元喷射的沉积材料沉积到传感单元上。因此，可以提高在测量沉积到透明基底上的沉积材料的厚度方面的可靠性。附图说明图1是显示根据一种实施方式的有机半导体制造设备的侧视图；图2是显示图1中所示的有机半导体制造设备中所包含的传感单元的侧视图；图3是显示图1中所示的有机半导体制造设备中所包含的传感单元的变型形式的侧视图。具体实施方式根据本专利技术的一个方面，暴露部形成在传送单元的至少一部分中，以使正在通过传送单元传送的沉积材料中的一部分向外排出。传感单元设置为毗邻暴露部，以测量通过暴露部排出的沉积材料的量。实施方式参考图1，有机半导体制造设备100包括存储单元110，加热单元120、喷射单元130以及传送单元140。存储单元110存储即将沉积到基底10上的沉积材料。存储单元110可以为具有内部空间的存储容器。沉积材料可以沉积到直立的基底10上。沉积材料可以为有机材料、无机材料、金属材料等。加热单元120蒸发存储在存储单元110中的沉积材料，且加热单元120可以为加热线圈。加热单元120以围绕存储单元110的周圈表面的方式设置。当向加热单元120施加电流时，从加热单元120产生热量以加热和蒸发沉积材料。喷射单元130喷射蒸发的沉积材料。喷射单元130可以具有管状结构，在该管状结构中，多个喷射孔沿轴向设置。喷射单元130可以设置为平行于基底10。通过驱动装置（未示出），喷射单元130沿一个方向移动以将沉积材料喷射到基底10上，同时喷射单元130保持其位置平行于基底10。例如，管状喷射单元130可以沿竖直方向直立且沿直角方向移动以将沉积材料喷射到基底10上。可选择地，喷射单元130可以固定不动，并且朝向沿一个方向移动的基底10喷射沉积材料。传送单元140的一端与存储单元110连接，且传送单元140的另一端与喷射单元130连接。传送单元140将沉积材料从存储单元110传送到喷射单元130。可以将传送单元140加热至特定的温度以防止已经蒸发的沉积材料冷凝。同时，有机半导体制造设备100包括暴露部150和传感单元160。暴露部150形成在传送单元140的至少一部分中，以允许通过传送单元140传送的沉积材料中的一部分向外泄漏。暴露部150可以为形成在传送单元140中的孔。作为另一种实施例，暴露部150可以为具有特定的直径且与传送单元140连接的管件。通过暴露部150，沿传送单元140传送的沉积材料中的一部分泄露至传送单元140外部。传感单元160设置为毗邻暴露部150。传感单元160测量通过暴露部150排出的沉积材料的量。通过传感单元160测量到的所排出的沉积材料的量可以用于间接地检测沉积到基底10上的沉积材料的厚度。如上所述，与传感单元设置在喷射单元和透明基底之间的传统的有机半导体制造设备不同，根据当前的实施方式，有机半导体制造设备100具有能够使透明基底和喷射单元之间的距离最小化的结构。由此，防止一些从喷射单元喷射出的沉积材料遗失而未沉积到透明基底10上，从而促使制造成本降低。可以将多种沉积材料沉积到基底10上。为了在基底10上沉积多种沉积材料，有机半导体制造设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.10 KR 10-2010-00550191.一种有机半导体制造设备，该有机半导体制造设备包括：存储单元，
该存储单元存储待沉积到基底上的沉积材料；加热单元，该加热单元蒸发存
储在所述存储单元中的所述沉积材料；喷射单元，该喷射单元喷射蒸发的所
述沉积材料；以及传送单元，该传送单元的一端与所述存储单元连接，所述
传送单元的另一端与所述喷射单元连接，所述传送单元将所述沉积材料从所
述存储单元传送到所述喷射单元，所述有机半导体制造设备包括：
暴露部，该暴露部形成在所述传送单元的至少一部分中，以向外排出通
过所述传送单元传送的沉积材料中的一部分；以及
传感单元，该传感单元设置为毗邻所述暴露部，以测量通过所述暴露部
排出的所述沉积材料的量。
2.根据权利要求1所述的有机半导体制造设备，其中，所述传感单元
包括：
基部；
滑动部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜敞晧，权铉九，崔虎重，金正镇，
申请(专利权)人：SNU精密股份有限公司，
类型：
国别省市：