高速电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体信号转换电路制造技术

技术编号:8302210 阅读:159 留言:0更新日期:2013-02-07 07:06
本发明专利技术公开了一种高速电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体信号转换电路,包括:第一差分单元,第二差分单元和输出单元,其中,设有一电阻与第一反相器并联。第一差分管M1和第二差分管M2为NMOS管,第三差分管M3和第四差分管M4为PMOS管。本发明专利技术提供的CML到CMOS转换电路较传统电路将延时时间从64ps提高到了34ps,提高了将近一倍,这样为高速并转串电路提供了更多的时钟延时冗余度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体电路设计领域,尤其涉及一种高速电流模式逻辑(CML)到互补金属氧化物半导体(CMOS)时钟信号转换电路。
技术介绍
现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL等,其中,CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种,其输入和输出是匹配好的,减少了外围器件,适合于更高频段工作,CML接口典型的输出电路是一个差分对形式。该差分对的集电极电阻为50 Ω,输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的,差分对的发射极到地的恒流源典型值为16 mA。假定CML的输出负载为一个50Ω上拉电阻,则单端CML输出信号的摆幅为VCCTVCC-0. 4 V。在这种情况下,差分输出信号摆幅为800 mV,信号摆幅较小,所以功耗很低,CML接口电平功耗低于ECL的1/2,而且它的差分信号接口和ECL、LVDS电平具有类似的特点。在高速的并转串电路中,往往超过3GHz的时钟输入都是CML模式的,而在较低频率的并转串电路都是通过数字电路来实现。这样就需要一个CML转成CMOS的电路,在整个高速本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速电流模式逻辑到互补金属氧化物半导体信号转换电路,包括:第一差分单元,第二差分单元和输出单元,所述第一差分单元包括第一差分管M1、第二差分管M2,所述第二差分单元包括第三差分管M3、第四差分管M4,所述输出单元由第一反相器和第二反相器串接而成,所述第一差分管M1、所述第二差分管M2的栅极之间接收输入电压,所述第一差分管M1的源极或者漏极与所述第二差分管M2的源极或者漏极连接,所述第一差分管M1的源极或者漏极与所述第三差分管M3的源极或者漏极连接,所述第二差分管M2的源极或者漏极与所述第四差分管M4的源极或者漏极连接,所述第三差分管M3和所述第四差分管M4的栅极对接,所述第三差分管的栅极和...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹永峰
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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