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支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯热熔胶及其制备方法技术

技术编号:8297139 阅读:217 留言:0更新日期:2013-02-06 21:44
本发明专利技术公开了一种支化结构聚氨酯-含硅丙烯酸酯互穿网络热熔胶及其制备方法,其组分组成主要有支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂、增粘剂、填料、蜡助剂、光稳定剂和抗氧剂,其中支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂为本发明专利技术特别合成的聚合物。热熔胶的制备,按热熔胶组分组成的质量配比,将抗氧化剂、光稳定剂、增粘剂、蜡助剂加热熔融后,控温在搅拌状态下分批加入支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂以及填料,胶液熔融混合均匀后出料,经冷却切片造型即得到所要制备的热熔胶。本发明专利技术解决了传统EVA热熔胶耐热性差和强度低,聚酯热熔胶制备能耗高、熔融温度高、施工性能差,以及湿固化聚氨酯热熔胶耐候性差、贮存稳定性差、成本较高等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚氨酯-聚丙烯酸酯互穿网络热熔胶,特别是涉及用于金属、家具、皮革制品的支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯互穿网络热熔胶及制备。
技术介绍
热熔胶通常是指在室温下呈现固态,加热熔融成液态涂布于被粘物后,经压合冷却在短时间完成粘接的胶粘剂,相对于水基胶粘剂、溶剂型胶粘剂,其固含高达100%,同时具有安全无毒、粘接快速、储运方便等优点,因而在近三十年间得以广泛运用和飞速发展。2002年全球热熔胶用量约100万吨,欧美市场约60万吨,占到其总胶粘剂量的20%,国内市场热熔胶用量约5万吨,仅占到总胶粘剂量的3%左右;而2011年国内热熔胶产量达到47万吨,复合增长率约25%,表现出强劲的增长势头,在粘胶剂中占据重要地位。·热熔胶主要有聚烯类、聚酯类、聚酰胺类、聚氨酯类等几大类。聚烯类热熔胶对多种材料粘附性好,且热熔流动性好,胶层柔韧性好,价格较低廉,是目前用量最大的热熔胶。CN 101270268 B公开的无卤阻燃EVA热熔胶,主要由EVA树脂、复合抗氧剂、聚磷酸铵、氧化铝镁复合物、硼酸锌等材料制备,其阻燃剂对环境友好,原料易得,采用传统的双螺杆挤出工艺,容易工业化生产,该热熔胶适用于热收缩双壁管的内层胶,但由于其主体树脂为EVA,耐油、耐热性差及强度低,不能满足金属、陶瓷等材料的粘接。聚酯类热熔胶和聚酰胺类热熔胶具有较高的耐热性,良好的耐候、耐水性和柔韧性,属于较高档的热熔胶,但也存在熔融温度高等问题。CN 101724369 B公开的高性能聚酯热熔胶,以对苯二甲酸二甲酯、C2 C6 二元醇、脂族二元羧酸、硅烷偶联剂等为主要单体制备,其熔融软化点为110 120°C,熔指约22g/10min、剥离强度约lON/cm,粘接强度好,耐水洗和耐干洗性能优异,但其聚合过程须减压高温,设备要求及能耗较高,同时也存在施工能耗较闻等问题。聚氨酯类热熔胶具有优异的耐磨性,良好的强度、韧弹性,耐低温性等优点,但其主要单体依赖进口,成本较高制约了其广泛应用。CN 1300274 C公开的湿固化聚氨酯热熔胶,以PADI、结晶性聚合多元醇、封端剂、增粘树脂、填充物质、稳定剂、催化剂为主要材料制备,具有优异的初强度和终强度,较低的涂布温度和熔融黏度,但由于其结构中带苯环结构,热熔胶的耐候性不够好,同时由于湿气敏感,贮存稳定性不够好。综上所述,各类热熔胶都存在自己的优缺点,传统的EVA热熔胶存在耐热性差、强度低等问题,不能用于金属、陶瓷等材料的粘结,较高档的聚酯热熔胶和聚酰胺热熔胶存在制备能耗高、熔融温度高、施工性能差等问题,湿固化聚氨酯热熔胶具有良好的施工性能和粘接强度,但也存在成本较高、贮存稳定性差等问题,因此开发使用范围广、强度高,成本低的热熔胶成为必然的趋势。
技术实现思路
针对现有技术制备热熔胶存在的系列问题,本专利技术旨在利用支化合成技术、互穿网络技术等提供一种支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯互穿网络热熔胶及其制备方法,以解决传统EVA热熔胶耐热性差和强度低,聚酯热熔胶制备能耗高、熔融温度高、施工性能差,以及当前湿固化聚氨酯热熔胶耐候性差、C存稳定性差、成本较高等系列重大问题。本专利技术提供的支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯互穿网络热熔胶,其主要组分组成,以质量含量计包括支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂 30%-70% 增粘剂10%-35% 填料8%-20% 蜡助剂10%-35% 光稳定剂O. 5%-2% 抗氧剂O. 5%-2%所述支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂采用下述方法制备,制备方法主要包括(I)将亲水扩链剂和其质量5 10倍的分子量500 4000的二元醇升温至40 60°C熔融混合均匀,按摩尔比nNa)/nra=l. 5 3加入二异氰酸酯,加入二异氰酸酯质量I 2倍的丙烯酸酯单体A做稀释剂,控温75°C 90°C反应90 min 120min,制得聚氨酯预聚物;(2)加入步骤(I)所得聚氨酯预聚物质量1% 5%的羟基官能数不少于3的多元醇,同时加入步骤(I)所得聚氨酯预聚物质量1% 5%的封端剂,控温70V 90°C反应90min 180min,得到支化结构封端聚氨酯预聚物;(3)按中和度80% 100%加入成盐剂,加入支化结构封端聚氨酯预聚物质量2 4倍的去离子水乳化30 60min,然后加丙烯酸酯单体A质量含量O. 2 2%的引发剂,升温至75 90°C反应60 90min ;(4)滴加丙烯酸酯单体A质量含量8% 20%的不饱和硅单体、30% 70%丙烯酸酯单体B,继续反应120min 240min,得到支化结构聚氨酯-含娃聚丙烯酸酯乳液,干燥后得到支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂。在上述支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂的制备中,所述亲水扩链剂选自二羟基羧酸、二羟基磺酸、叔胺基二元醇中的一种,具体可以选自二羟甲基丁酸(DMBA)、二羟甲基丙酸(DMPA)、二羟甲基戊酸、1,4- 丁二醇2-磺酸、N —甲基二乙醇胺和N-乙基二乙醇胺中的一种,优选二羟甲基丁酸(DMBA)、二羟甲基丙酸(DMPA)和N—甲基二乙醇胺中的一种;所述分子量500 4000之间的二元醇选自聚醚二元醇、聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇,可以选自其中的一种或几种,优选自聚碳酸酯二醇(PCDL)、聚己内酯二醇(PCL)和聚四氢呋喃二醇(PTMG); 在上述支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂的制备中,所述稀释剂用的丙烯酸酯单体A选用相对于异氰酸酯无反应活性的丙烯酸酯单体,具体可以选自但不限于丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯和甲基丙烯酸月桂酯,特别优选自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯和丙烯酸异丁酯;所述二异氰酸酯选自芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯和脂环族二异氰酸酯,具体可以选自异佛尔酮二异氰酸酯(iroi)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)、1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)、环己烷二亚甲基二异氰酸酯(HXDI)、甲基环己烷二异氰酸酯(HTDI)、萘1,5-二异氰酸酯(NDI)和甲苯二异氰酸酯(tdi),优选自异佛尔酮二异氰酸酯(iroi)和二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDIX在上述支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂的制备中,所述羟基官能团数不少于3的多元醇可以选自三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、双三羟甲基丙烷、甘油、1,2,6-己三醇、季戊四醇、木糖醇、山梨醇和双季戊四醇中的一种,优选自三羟甲基丙烷、1,2,6-己三醇和三羟甲基乙烷;所述封端剂选自酚类、醇类、胺类、内酰胺类,肟类和二羰基化合物类异氰酸酯封端剂,具体可以选自苯酚、丁醇、新戊醇、二乙胺、二丁胺、ε-己内酰胺、环己酮肟、甲乙酮肟和丙二酸二乙酯中的一种,优选自丁醇、二乙胺和甲乙酮肟。在上述支化结构聚氨酯-含硅聚丙烯酸酯树脂的制备中,所述成盐剂选自有机胺、无机碱、有机酸和无机酸中的一种,当亲水扩链剂为二羟基羧酸或二羟基磺酸时,成盐剂选自有机胺和无机碱中的一种,优选自三乙胺和二甲基乙醇胺中的一种,亲水扩链剂为叔胺基二元醇时,成盐剂选自有机酸和无机酸中的一种,优选自醋酸和盐酸中的一种本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种支化结构聚氨酯?含硅聚丙烯酸酯互穿网络热熔胶,其特征在于热熔胶的主要组分组成,以质量含量计为:所述支化结构聚氨酯?含硅聚丙烯酸酯树脂采用下述方法制备,制备方法主要包括:(1)将亲水扩链剂和其质量5~10倍的分子量500~4000的二元醇控温40~60℃熔融混合均匀,按摩尔比nNCO/nOH=1.5~3加入二异氰酸酯,加入二异氰酸酯质量1~2倍的丙烯酸酯单体A做稀释剂,控温75℃~90℃反应90?min~120min,制得聚氨酯预聚物;(2)加入步骤(1)所得聚氨酯预聚物质量1%~5%的羟基官能数不少于3的多元醇,同时加入步骤(1)所得聚氨酯预聚物质量1%~5%的封端剂,控温70℃~90℃反应90min~180min,得到支化结构封端聚氨酯预聚物;(3)按中和度80%~100%加入成盐剂,加入支化结构封端聚氨酯预聚物质量2~4倍的去离子水乳化30~60min,然后加丙烯酸酯单体A质量含量0.2~2%的引发剂,升温至75~90℃反应60~90min;(4)滴加丙烯酸酯单体A质量含量8%~20%的不饱和硅单体、30%~70%丙烯酸酯单体B,继续反应120min~240min,得到支化结构聚氨酯?含硅聚丙烯酸酯乳液,干燥后得到支化结构聚氨酯?含硅聚丙烯酸酯树脂。FDA0000227119731.jpg...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:辛中印陈政黄美松唐金财董伟
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:

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