一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法技术

技术编号:8295415 阅读:178 留言:0更新日期:2013-02-06 19:10
本发明专利技术公开了一种在不锈钢基材表面上采用磁控溅射法渗镀一层含铜、铈的抗菌薄膜,其制备方法,包括靶材选取、衬底处理、轰击预热和溅射成膜等步骤。与现有技术相比,本发明专利技术通过磁控溅射实现在不锈钢表面制备含铜铈薄膜的目的,改变工艺条件可获得厚度1~50μm的薄膜,并且薄膜致密性好,厚度可控,抗菌性良好。本发明专利技术生产工艺简单,溅射温度低,抗菌元素用量少,几乎不会降低不锈钢原有的机械性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及抗菌不锈钢,特别是利用磁控溅射法制备表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢及其制备方法
技术介绍
不锈钢具有良好的机械性能和耐腐蚀性,它是应用最广的钢铁材料之一,广泛应用于各个工业领域。而很多特殊领域比如医疗卫生行业、食品行业、洁具、厨具等日常用品不仅要求不锈钢美观,对于不锈钢的抗菌性也有一定要求,抗菌不锈钢技术的研究随之兴起。目前,不锈钢抗菌剂以铜或银为主,根据抗菌元素的分布位置可将抗菌不锈钢分为整体抗菌不锈钢和表面抗菌不锈钢。其中整体抗菌不锈钢中抗菌元素分布于不锈钢基材之中,在制备过程都需要进行时效处理使得铜元素以ε -Cu相析出,方可达到较好的抗菌效果。表面抗菌不锈钢加入铜元素后均要进行时效处理。抗菌不锈钢的制备方法有“一种表面含铈的抗菌不锈钢”(公开号CN202054884U)公开了用双辉等离子渗镀技术制备表面含铈合金层的抗菌不锈钢的方法,部分工艺参数为源极电压90(Tll00V,阴极电压50(T600V,温度80(T850°C。由于单质铈熔点较低,渗镀时处于熔融状态,必须置于石墨坩埚中,且极易氧化,给试验操作造成一定困难。“一种表面含铜铈的抗菌不锈钢”(公开号CN 2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面含铜铈薄膜的抗菌不锈钢,包括不锈钢基材和采用磁控溅射技术渗镀在不锈钢表面的抗菌层,其特征在于:抗菌层为铜、铈抗菌薄膜,厚度1~50μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐晋勇唐锋唐焱向家伟蒋占四张应红高鹏唐亮高成高波
申请(专利权)人:桂林电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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