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本发明公开了一种在不锈钢基材表面上采用磁控溅射法渗镀一层含铜、铈的抗菌薄膜，其制备方法，包括靶材选取、衬底处理、轰击预热和溅射成膜等步骤。与现有技术相比，本发明通过磁控溅射实现在不锈钢表面制备含铜铈薄膜的目的，改变工艺条件可获得厚度1~50...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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