厚壁小直径产品的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种厚壁小直径产品的焊接方法。本发明专利技术采用真空电子束焊和钨极氩弧焊两种方法相结合的焊接方法，解决了厚壁壳体焊缝背面余高控制难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种厚壁小直径产品真空电子束焊和钨极氩弧焊两种方法相结合的焊接方法。
技术介绍
产品在试制阶段，通常选用厚壁产品做试验来考核性能，一是为了确保产品工作的可靠性，使其不会因出现强度等方面的问题而影响考核结果，二是厚壁壳体可以重复使用，以达到降低试制成本的目的。产品通常由前、后封头和筒体段组成，为了节约原材料，壳体一般都采用焊接结构形式。而壳体内表面由于贴绝热层及装药等需要，需对焊缝背面余高进行控制，一般情况下产品焊缝背面余高< O. 20mm。但是对于壁厚在4mm以上的厚壁壳体而言，无论是选用钨极氩弧焊还是选用真空电子束焊，焊缝背面余高很难满足< O. 20mm 的使用要求，当焊缝余高超过设计指标时，可通过机械打磨的方法将高出部分去除，然而，有些壳体由于结构的特殊性,如壳体两端均为小开口，或壳体直径过小,将无法实施打磨，焊缝背面余高控制就成了厚壁壳体的加工难题。
技术实现思路
针对厚壁产品焊缝背面余高控制难的问题，本专利技术所要解决的技术问题是提出一种，本专利技术将真空电子束焊和钨极氩弧焊相结合的焊接方法，能有效解决厚壁壳体焊缝背面余高控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚壁小直径产品的焊接方法，其特征在于，将真空电子束焊和钨极氩弧焊相结合实现对背面余高有严格控制要求的厚壁壳体对接接头的焊接，包括如下步骤：步骤一、待焊的两个零件均车削成底部带钝边、上部开坡口的接头型式，钝边加工需满足薄壁筒体电子束焊接加工要求，坡口则需满足钨极氩弧焊的施焊要求；步骤二、用砂纸清理待焊部位，并用无水酒精擦净，再用装焊工装将壳体装配到位，确保电子束焊部位对接偏移量≤0.20mm，将装配到位的壳体组件装夹在电子束焊机的回转装置上；步骤三、对待焊部位进行退磁处理，直至待焊区域磁场强度不超过2×10？4T，用无水酒精清理后将待焊壳体开进真空室，抽真空至真空度高于3.5×10？2mba...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘丽华，吕晓雷，
申请(专利权)人：上海新力动力设备研究所，
类型：发明
国别省市：