用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法。一种用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法包括第一焊料焊道、第二焊料和填充焊道。第一焊料用第一能量源淀积在表面上且被凝固而形成第一焊料焊道。第二焊料用第一能量源淀积在表面上邻近第一焊料焊道处，其中，淀积第二焊料会在第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷。在淀积第二焊料焊道时用第二能量源在表面凹陷中同时淀积填充焊道。使第二焊料和填充焊道凝固而形成包壳焊道。

【技术实现步骤摘要】
用于将包壳应用到动力发生系统构件上的包壳系统和方法
本公开大体上涉及包壳技术，并且更具体而言涉及用于将包壳(cladding)以增加的速度应用到构件上的包壳系统和工艺及方法。
技术介绍
如图1所示，填充金属在基底金属上的包壳可通过逐焊道逐焊道地焊接来实现。为了确保焊料(weld)覆层的无缝性，一个焊道在前一个焊道上的重叠是必要的，以便在从外表面移除材料时可获得期望的覆层厚度。焊道的重叠越多，为在构件上提供平滑表面而需要移除的材料越少。图1示出典型的三个重叠的焊道。在机加工之后，可以获得具有厚度54和宽度60的焊料覆层，如图2所示。如果各个焊道10的间距(焊道到焊道)扩大，导致焊道10之间的重叠部分40更小，则要移除更多材料以使包壳表面保持平坦，这导致焊料覆层的高度减小。如果在任何两个焊道之间没有建立重叠，则在为平坦表面而机加工焊道之后将不留下焊料覆层。因此，本领域需要用于应用包壳的、不存在上述缺点的包壳系统和工艺及方法。
技术实现思路
根据本公开的一个示例性实施例，提供了一种用于将包壳应用到构件上的方法。该方法包括提供具有表面的构件、用第一能量源在表面上淀积第一焊料。使第一焊料凝固而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将包壳应用到构件上的方法，包括：提供具有表面的所述构件；用第一能量源在所述表面上淀积第一焊料；使所述第一焊料凝固而在所述表面上形成第一焊料焊道；用所述第一能量源在所述表面上邻近所述第一焊料焊道处淀积第二焊料，其中淀积所述第二焊料会在所述第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷；在淀积所述第二焊料时，用第二能量源在所述表面凹陷中同时淀积填充焊道；以及使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包壳焊道。

【技术特征摘要】
2011.08.04 US 13/197,9051.一种用于将包壳应用到构件上的方法，包括：提供具有表面的所述构件；用第一能量源在所述表面上淀积第一焊料；使所述第一焊料凝固而在所述表面上形成第一焊料焊道；用所述第一能量源在所述表面上邻近所述第一焊料焊道处淀积第二焊料，其中淀积所述第二焊料会在所述第一焊料焊道和第二焊料之间产生表面凹陷；在淀积所述第二焊料时，用第二能量源在所述表面凹陷中同时淀积填充焊道；以及使所述第二焊料和所述填充焊道凝固而形成包壳焊道。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一能量源为具有自耗电极和保护气体的气体保护金属弧焊机，并且其中所述第二能量源包括保护气体且为具有自耗电极的气体保护金属弧焊机或具有自耗填充焊丝的气体保护钨极弧焊机。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括机加工所述包壳以提供平滑表面。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法提供多20％至40％的总包壳淀积宽度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法需要少15％的热输入来提供所述包壳。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法重复以在所述构件的所述表面上提供多个包壳层。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在各个包壳层之间进行机加工以提供平滑表面。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包壳的材料选自与所述构件的材料类似的材料。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包壳材料选自包括下者的材料：金、银、钯、铂、铝、不锈钢、铜、镍、钛、它们的合金，以及它们的组合。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊料焊道和所述第二焊料焊道具有相同的淀积尺寸。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，自耗填充焊丝对于所述第一能量源和所述第二能量源是相同的。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构件包括板、管和任何弯曲轮廓。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德超，BL托利森，SC科蒂林加姆，崔岩，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：