一种进气温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种进气温度压力传感器，包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路板，所述盖板与壳体密封连接；所述壳体内设置有端子；所述电路板设置于壳体内部，且电路板与壳体密封连接，并界定出与压力探测孔连通的压力探测腔，所述压力传感器设置于该压力探测腔内并与电路板连接，压力传感器的探测元件与压力探测孔相对应；所述温度传感器与电路板连接，温度传感器的温度测量元件位于压力探测孔中。本实用新型专利技术的电路板置于壳体内部，并与壳体密封连接，形成压力探测腔。盖板与壳体密封连接，作为第二层密封保护。避免了直接依靠盖板与壳体所产生的密封性能不可靠的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车内燃机进气控制领域，具体涉及一种进气温度压力传感器。
技术介绍
进气温度压力传感器在内燃机系统中位于进气歧管一侧，通过传递进气歧管内的温度和压力信号给内燃机管理系统，从而转化成进气量信息，并作为控制燃油喷射量的基本参数。因此它是汽车内燃机控制系统的关键零部件之一。目前的进气温度压力传感器，一般包括壳体、盖板、压力传感器和温度传感器。壳体和盖板形成密封腔体；压力传感器固定在壳体内；压力传感器和温度传感器直接与端子连接输出相应信号。这样的结构会出现以下问题壳体和盖板之间会存在密封性问题，从而导致压力信号测量结果失真；同时压力传感器和温度传感器与端子直接连接对可靠性要求非常高，这样的结果增加了产品失效的机率，对制造工艺上也提出了很高的要求。·
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构简单的进气温度压力传感器，以解决现有技术中的产品密封性问题，同时简化了产品的制造工艺。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下一种进气温度压力传感器，其特征在于，包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路板，所述盖板与壳体密封连接，所述壳体内设置有端子；所述电路板设置于壳体内部，且电路板与壳体密封连接，并界定出与压力探测孔连通的压力探测腔；所述压力传感器设置于该压力探测腔内并与电路板连接，压力传感器的探测元件与压力探测孔相对应；所述温度传感器与电路板连接，温度传感器的温度测量元件位于压力探测孔中。在本技术的一个优选实施例中，还包括起支撑固定压力传感器的压力引导装置，所述压力传感器设置在压力引导装置和电路板之间。进一步，所述压力引导装置、压力传感器、压力探测孔三者的轴线在同一直线上。在本技术的一个优选实施例中，所述压力传感器通过压力传感器引脚焊接固定于电路板上。在本技术的一个优选实施例中，所述温度传感器通过温度传感器引脚焊接固定于电路板上。本技术的电路板置于壳体内部，并与壳体密封连接，形成压力探测腔。盖板与壳体密封连接，作为第二层密封保护。避免了直接依靠盖板与壳体所产生的密封性能不可靠的问题。本技术的压力引导装置位于压力传感器和压力探测孔之间。压力引导装置引导气流作用于压力传感器，并支撑压力传感器。气流通过压力探测孔和压力引导装置直接作用于压力传感器的探测元件，提高压力测量响应时间和精度。压力引导装置同时对压力传感器固定，增强了压力传感器抗冲击和振动性能。本技术的压力传感器和温度传感器均通过电路板与端子连接，简化了进气压力温度传感器的结构和制造工艺。本技术的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。附图说明图I为本技术的示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本技术。参见图1，本技术为一种进气温度压力传感器，包括壳体I、端子2、电路板3、压力传感器4、温度传感器5，盖板6。壳体内设有压力探测孔11和压力引导装置12。电路板3置于壳体I中，并与壳体密封连接，界定出与压力探测孔连通的压力探测腔。盖板6位于壳体I上端，与壳体密封连接，作为第二层密封保护。避免了直接依靠盖板与壳体所产生的密封性能不可靠的问题。提高测量精度。压力传感器4带有探测元件和压力传感器引脚，压力传感器4置于压力探测腔中，并通过压力传感器引脚焊接固定于电路板3上。压力传感器的探测元件正对压力探测孔11和压力引导装置12 (即压力引导装置、压力传感器、压力探测孔三者的轴线在同一直线上)。压力引导装置12与电路板3位于压力传感器4两端，压力引导装置引导气流作用于压力传感器，并起到支撑固定压力传感器4作用。气流通过压力探测孔和压力引导装置直接作用于压力传感器的探测元件，提高压力测量响应时间和精度。压力引导装置同时对压力传感器固定，增强了压力传感器抗冲击和振动性能。温度传感器5带有温度测量元件51和温度传感器引脚52，温度传感器5的温度测量元件51位于压力探测孔11中，并通过温度传感器引脚52焊接固定于电路板3上。端子2与电路板3通过焊接固定。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。权利要求1.一种进气温度压力传感器，其特征在于，包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路板，所述盖板与壳体密封连接；所述壳体内设置有端子；所述电路板设置于壳体内部，且电路板与壳体密封连接，并界定出与压力探测孔连通的压力探测腔；所述压力传感器设置于该压力探测腔内并与电路板连接，压力传感器的探测元件与压力探测孔相对应；所述温度传感器与电路板连接，温度传感器的温度测量元件位于压力探测孔中。2.根据权利要求I所述的进气温度压力传感器，其特征在于，还包括起支撑固定压力传感器的压力弓I导装置，所述压力传感器设置在压力弓I导装置和电路板之间。3.根据权利要求2所述的进气温度压力传感器，其特征在于，所述压力引导装置、压力传感器、压力探测孔三者的轴线在同一直线上。4.根据权利要求I所述的进气温度压力传感器，其特征在于，所述压力传感器通过压力传感器引脚焊接固定于电路板上。5.根据权利要求I所述的进气温度压力传感器，其特征在于，所述温度传感器通过温度传感器引脚焊接固定于电路板上。专利摘要本技术公开了一种进气温度压力传感器，包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路板，所述盖板与壳体密封连接；所述壳体内设置有端子；所述电路板设置于壳体内部，且电路板与壳体密封连接，并界定出与压力探测孔连通的压力探测腔，所述压力传感器设置于该压力探测腔内并与电路板连接，压力传感器的探测元件与压力探测孔相对应；所述温度传感器与电路板连接，温度传感器的温度测量元件位于压力探测孔中。本技术的电路板置于壳体内部，并与壳体密封连接，形成压力探测腔。盖板与壳体密封连接，作为第二层密封保护。避免了直接依靠盖板与壳体所产生的密封性能不可靠的问题。文档编号G01D21/02GK202710106SQ201220350318公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月19日 优先权日2012年7月19日专利技术者李建, 熊建功, 程毅 申请人:慧石(上海)测控科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气温度压力传感器，其特征在于，包括带有压力探测孔的壳体、盖板、压力传感器、温度传感器和电路板，所述盖板与壳体密封连接；所述壳体内设置有端子；所述电路板设置于壳体内部，且电路板与壳体密封连接，并界定出与压力探测孔连通的压力探测腔；所述压力传感器设置于该压力探测腔内并与电路板连接，压力传感器的探测元件与压力探测孔相对应；所述温度传感器与电路板连接，温度传感器的温度测量元件位于压力探测孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建，熊建功，程毅，
申请(专利权)人：慧石上海测控科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：