【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示与照明
,特别是属于一种与LED灯珠配套使用的高效散热基板。
技术介绍
在日常生活中,LED以其功耗低、亮度高、寿命长等优点而备受消费者的青睐,被广泛应用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、家电等诸多生产领域。对于LED而言,其工作时所产生的热能若无法被及时导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品的生命周期、发光效率和稳定性。目前,解决散热问题的方法是将灯珠固定在铝质基板上,LED发光芯片产生的热量通过导热柱传至底座散热片,继而传至基板,通过基板上安装的散热装置散发出去。但是,由于基板的受热片很小,与灯珠底座散热片之间的接触面积有限,在很大程度上影响了两者之间的热传导效率,从根本上限制了整体的散热效果,导致LED灯珠的使用寿命受到影响。·
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的LED散热基板,以达到热传导效率高、散热效果好的目的。本技术所提供的LED散热基板,包括线路层、绝缘层和散热基层,线路层上方为防护漆膜;线路层具有突出于防护漆膜的2个电极焊点,散热基层具有突出于防护漆膜的受热底座,受热底座穿过线路层和绝缘层,下端与散热基层成为一体; ...
【技术保护点】
一种LED散热基板,包括线路层(5)、绝缘层(3)和散热基层(6),线路层上方为防护漆膜(4);线路层具有突出于防护漆膜的2个电极焊点(1),散热基层具有突出于防护漆膜的受热底座(2),受热底座穿过线路层和绝缘层,下端与散热基层成为一体;其特征在于,所述的受热底座具有圆形块和2个方形块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:程兴世,宋英明,蒋汶达,
申请(专利权)人:山东盛日电力集团有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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