【技术实现步骤摘要】
压力脚装置及线路板机械钻孔机
本技术涉及一种线路板钻孔设备,尤其涉及一种线路板钻孔用的压力脚装置及线路板机械钻孔机。
技术介绍
在线路板(PCB)上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法,但是由于激光钻孔方法对被加工材料的适应性较差以及设备成本高、孔壁质量较差等原因,使得目前近90%的孔由机械钻孔机来实现。传统的约65%的机械钻孔机的钻头直径小于300微米(12mil),而直径小于150微米(6mil)的钻头使用率为14%,并且这种较小型钻头的普及度正飞速增长。对线路板机械钻孔机而言,其钻孔精度很大程度上取决于Z轴部件,而与 钻孔密切相关的压力脚装置对钻孔精度的影响也是非常重要,尤其是钻微孔(直径小于300微米)时,压力脚装置的大小及吸尘情况均对加工精度有很大影响。压力脚装置是在加工过程中起到压平线路板作用,保证钻头加工时在小面积里的线路板是在一个平面上。在业内主要采用较小的压力脚开口及弹性材料压脚来改善钻孔精度,降低偏移。但传统的压力脚装置在使用中还存在一些问题,如压力脚离滑板高度只有I.8mm,正常钻板销钉一般可以凸起1_,压脚稍微磨损后,销钉 ...
【技术保护点】
一种压力脚装置,包括主体部分、滑道部分、驱动部分、吸尘部分、滑板、压脚及用于与机械钻孔机导向轴配合的轴套,所述轴套、滑道部分、驱动部分及吸尘部分固定在所述主体部分上,所述滑板可由所述驱动部分驱动在所述滑动部分内滑动,其特征在于,所述滑板平面设有凸出所述滑板平面3~5mm的凸台,所述压脚设置在所述凸台上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王志刚,黎勇军,王星,朱加坤,高云峰,
申请(专利权)人:深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族数控科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。