【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的钻孔机，尤其是一种钻孔机的压力脚的结构改良。
技术介绍
现有的印刷电路板(PCB)钻孔机是以一装设于主轴的钻头对PCB进行加工，为使PCB于加工时不致位移，同时将钻削产生的粉屑抽离，通常于该主轴I底端套设有一压力脚2，如图1所示，一方面可压抵PCB使其稳固定位，另一方位则由该压力脚外接一抽气管，以真空抽气方式将粉屑抽离。但是现有的钻孔机(如KLINGELNBERG)，其压力脚2和主轴I之间存在较大的空隙3，使得钻孔时吸尘负压值较小，甚至达不到业界推荐的吸尘负压值，由于以上原因，致使钻削产生的粉屑无法及时被抽气管吸干净，常常会附着在主轴的前端及压力脚内部，导致钻孔会夹尘、断刀，导致刀具非正常损耗和钻孔品质问题，增加成本。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种钻孔机压力脚改良结构，该钻孔机压力脚改良结构能够提升钻孔时的吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴和套设于主轴底端的压力脚，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙，所述空隙内填充有填充块。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是所述填充块固定于所述压力脚。所述填充块为环形。所述填充块为塑料圈。本专利技术的有益效果是本专利技术的钻孔机压力脚改良结构是在钻孔机的主轴和压力脚之间的空隙内填补填充块,通过填补填充块来减小主轴和压力脚之间的空隙,从而提高吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。附图说明图...
【技术保护点】
一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴(1)和套设于主轴底端的压力脚(2)，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙(3)，其特征在于：所述空隙内填充有填充块(4)。
【技术特征摘要】
1.一种钻孔机压力脚改良结构,设有主轴(I)和套设于主轴底端的压力脚(2)，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙(3)，其特征在于所述空隙内填充有填充块(4)。2.根据权利要求1所述的钻孔机压力脚改良结...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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