两个部件之间的导热性装置和该导热性装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:8243708 阅读:198 留言:0更新日期:2013-01-25 01:42
本发明专利技术涉及一种在两个部件(11、13)之间的导热性装置(10),包括产生热的第一部件(11)和用于将第一部件(11)的热导出的第二部件(13),其中两个部件(11、13)排列为借助于导热介质(12)而彼此呈作用连接。根据本发明专利技术设计为,导热介质(12)含有金属成分,特别是金属离子(16),它们排布在载体材料(15),尤其是在聚合物基质中,并且导热介质(12)在最终状态具有由金属成分组成的树枝状体(22),它与两个部件(11、13)的接触表面(17、18)导热性连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】现有技术本专利技术涉及根据两个独立权利要求前序部分的在两个部件之间的导热性装置(Anordnung)和在两个部件之间的导热性装置的制造方法。这样的装置和这种装置的制造方法在现有技术中已经是已知的。其中,例如产生热的第一部件通过介质与导出热的第二部件例如散热体连接。在此,该介质例如由未固化的糊料作为所谓的填缝剂(其中部分已固化)组成,或作为导热性膜或导热性粘结材料组成,其中后两种介质通常完全固化。所述的材料大部分非常高度填充有无机材料,例如银、氧化铝、氮化硼或碳。此外,存在所谓的“相变材料”(PCM),其聚集状态根据温度而变化,其中实现了部件润湿性的改进。在关于导热性材料的最新进展中,使用了纳米颗粒(例如纳米银、碳纳米管(CNT))。但是所有这些材料就下面要求的组合方面受批判或不是理想的 高柔韧性时的高导热性、不使用导电材料时的高导热性、由于在各接合部件(Fiigepartner)上的良好热连接而使传热阻力降低。此外,从US5 958 590已知,使用糊料形式的具有高导电性的树枝状粉末材料作为焊接材料用于连接或制造导电连接。在此过程中,在由聚合物材料作为载体材料制成的基质中引入导电金属颗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:KV·许特R·瓦尔
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:
国别省市:

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