新颖有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性树脂组成物、硬化树脂及光半导体用封装材料制造技术

提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物。一种液状有机硅化合物，其以下述式(1)所表示。上述式(1)中，X分别独立为式(I)、式(II)或式(III)所表示的基团。其中，1分子的式(1)所表示的液状有机硅化合物(当此化合物是式(I)所表示的基团、式(II)所表示的基团及式(III)所表示的基团的比例不同的化合物的混合物时，为化合物的1分子平均)的式(I)所表示的基团数设为a、式(II)所表示的基团数设为b、式(III)所表示的基团数设为c时，a、b、2c分别满足0≤a≤3.5、0≤b≤35、0≤c≤1、a+b+2c＝4。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液状有机硅化合物、热硬化性树脂组成物及其使用
本专利技术涉及一种新颖有机硅化合物、含有前述化合物且对光学材料及电性绝缘材料等用途有用的热硬化性树脂组成物、将前述热硬化性树脂组成物热硬化而获得的硬化物，以及使用前述热硬化性树脂组成物的光半导体用封装材料。
技术介绍
近年来，发光二极管(light-emittingdiode，LED)等发光装置被实际应用于各种显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元以及行动电话的背光装置(backlight)等。通常利用由芳香族环氧树脂及作为硬化剂的脂环式酸酐进行硬化而获得的硬化性树脂，来对这些发光装置进行封装。但是，众所周知上述的芳香族环氧树脂系中存在脂环式酸酐容易因酸而变色，以及需要较长时间硬化的问题。另外，存在当将发光装置放置于室外时，或曝露于产生紫外线的光源下时，封装的硬化性树脂会发生黄变(yellowing)的问题。为了解决上述问题，本领域技术人员尝试采用下述方法：利用一种使用脂环式环氧树脂或丙烯酸系树脂、及阳离子聚合起始剂的硬化性树脂来封装LED等(参照专利文献1及专利文献2)。但是，上述经阳离子聚合的硬化性树脂具有非常脆，容易因冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.18 JP 2010-1140491.一种液状有机硅化合物，其以下述式(1)所表示：上述式(1)中，X分别独立为下述式(I)或式(II)所表示的基团；其中1分子的式(1)所表示的液状有机硅化合物的式(I)所表示的基团数设为a、式(II)所表示的基团数设为b时，0≦a≦3.5、a+b＝4，其中当该化合物是式(I)所表示的基团及式(II)所表示的基团的比例不同的化合物的混合物时，为该化合物的1分子平均；上述式(I)及式(II)中，R1分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；R2及R3分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基、环己基及苯基中的基团；n为－OSi(R3)2－的重复数，其平均值满足1～50，其中上述液状有机硅化合物包含相对于下述式(2-1)所表示的化合物的浓度范围为0.001～0.08ppm的铂触媒，且上述液状有机硅化合物的黏度为100Pa·s以下，其中下述式(2-1)所表示的化合物为上述液状有机硅化合物的合成原料，2.如权利要求1所述的液状有机硅化合物，其中在上述式(1)中，X分别独立为下述式(I)、式(II)或式(III)所表示的基团；其中1分子的式(1)所表示的液状有机硅化合物的式(I)所表示的基团数设为a、式(II)所表示的基团数设为b、式(III)所表示的基团数设为c时，a、b、2c分别满足0≦a≦3.5、0.74≦b≦3.5、0≦c≦1、a+b+2c＝4，其中当该化合物是式(I)所表示的基团、式(II)所表示的基团及...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑毅一，田岛晶夫，松尾孝志，坂井清志，阿山亨一，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：
国别省市：