【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种压电振动片(piezoelectric vibrating pieces)及压电元件(piezoelectric devices),包含位在连接部上、且具有大面积的引出电极,并且,本专利技术涉及一种压电元件的制造方法。
技术介绍
已知的压电振动片包含激振单元(excitation unit),所述激振单元在预定振动频率进行振动。压电振动片例如是借由封装结构内的支撑部件所固定及支撑，从而形成压电元件。所述压电元件例如是用以被安装在印刷电路板上。压电振动片具有振动特性会被应力所改变的问题，例如在封装压电振动片时产生应变。举例而言，为了解决上述问题，日本未审核专利申请公开号第5-226963号提出了 包含狭缝的压电共振片(piezoelectric resonator piece)。所述狭缝是借由挖空产生主要振动的振动器的外周围而形成。亦即，此公开所揭示的压电共振片包含振动器、端部、以及一个用以连接振动器与末端部的连接部。端部围绕着振动器。端部是借由具有例如支撑部件的封装结构所固定及支撑。在此公开所揭示的压电共振片中，借由支撑部件所支撑的部分与振动器...
【技术保护点】
一种压电振动片，接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间，所述压电振动片具有位于所述盖板侧的第一主表面以及位于所述基底板侧的第二主表面，其特征在于，所述压电振动片包括：激振单元，具有矩形形状，所述激振单元包含第一边以及第二边，所述第一边于第一方向进行延伸，所述第二边于与所述第一方向垂直的第二方向进行延伸；第一激振电极，位于所述激振单元的所述第一主表面；第二激振电极，位于所述激振单元的所述第二主表面；框架部，包含第一接合表面及第二接合表面，所述第一接合表面为接合至所述盖板的表面，所述第二接合表面为接合至所述基底板的表面，且所述框架部围绕所述激振单元；一个连接部，将所述激振...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥岳宽，水泽周一，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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