一种大功率LED热电分离结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED热电分离结构，包括PCB板，所述的PCB板上设有LED，所述的LED设有正负引脚与热沉，特征在于：所述的PCB板为双面板，PCB板上设有矩形槽，所述的LED的正负引脚焊接于正面PCB板上，所述热沉置入PCB板的矩形槽内；所述的PCB板反面连接有一铜板，所述的铜板上设有一凸台，所述的凸台与PCB板的矩形槽相匹配，可嵌入PCB板的矩形槽中与LED的热沉相连接；所述的铜板另一面外设有铝制散热器。采用上述结构后，本大功率LED热电分离结构采用了PCB板与铜板结合各自优点的办法，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性，同时也避免了LED受外界因素干扰下的损伤意外发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯具应用领域，特别是一种用于大功率LED灯具中的热电分离结构。
技术介绍
LED是一种固态半导体发光器件，它没有污染，是当今世界上第三代照明光源。目前电光转换效率已接近28%，是已知现有发光材料中最高的。但其缺点是不耐热，最高结温一般只允许到125-150°C，目前市场上一般采用的是用铜基板或铝基板作为LED热电分离的办法，其导热系数一般为最高为2. 0W/M*K，尽管此绝缘层很薄，却在设计上带来了诸多的不便，过小的散热焊盘带来了较大的热阻，过大的散热焊盘则使得线路上难以布置；同时，也因为绝缘层比较薄，而线路比较多的情况下其对铝(铜)层(一般与外壳相连，而外壳一般 为接地。)形成层间电容，在实际应用中干扰较大，特别是控制线为零线时LED还能微微亮起，而在浪涌电压来时极其容易将LED过压击穿而损坏。在测试1500v耐压项时，虽然一般不会击穿，但再次亮灯时经常发现LED已经无法亮起。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本专利技术的目的在于提供一种安全的热电分离结构，可以使得LED的热与电完全分离，热电分离后，导热系数可以提升到400W/mK，而电性能方面，耐压值可由原来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED热电分离结构，包括PCB板（2），所述的PCB板（2）上设有LED（1），所述的LED（1）设有正负引脚（11）与热沉（12），特征在于：所述的PCB板（2）为双面板，PCB板（2）上设有矩形槽（21），所述的LED（1）的正负引脚（11）焊接于正面PCB板（2）上，所述热沉（12）置入PCB板（2）的矩形槽（21）内；所述的PCB板（2）反面连接有一铜板（3），所述的铜板（3）上设有一凸台（31），所述的凸台（31）与PCB板（2）的矩形槽（21）相匹配，可嵌入PCB板（1）的矩形槽（21）中与LED（1）的热沉（12）相连接；所述的铜板（3）另一面连接有铝制散热器（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞，
申请(专利权)人：广东宏泰照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：