【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热压合设备，尤其涉及一种用于制备聚酰亚胺双面铜箔基板的热滚压合设备。
技术介绍
聚酰亚胺铜箔基板是一可挠型印刷电路板的材料，可概分为有胶式的三层板及无胶式的二层板。有胶式的三层板的制备方法，主要是使用接着剂层来粘结聚酰亚胺膜与铜箔。而无胶式的二层板的制备方法，是先将聚酰亚胺的前驱体溶液涂布于铜箔表面，再经高温化学反应使聚酰亚胺的前驱体溶液转化为聚酰亚胺，用来在铜箔表面上形成一层聚酰亚胺。相较于有胶式的三层板，无胶式的二层板具有较薄、耐用的优点，因而广泛地被使用。再者，由于诸多电子产品已逐渐要求向精细小巧发展，因此一种无胶式聚酰亚胺双层铜箔基·层板的制造方法应运而生。公知的聚酰亚胺双面铜箔基板的制备方法，主要是先于供料轮上分别卷绕二铜箔及热塑性聚酰亚胺膜，接着将二铜箔分别贴合于热塑性聚酰亚胺膜的上下表面。然后经导轮组调整、对齐后进入热压滚轮组，以热压合来形成聚酰亚胺双面铜箔基板。然而，由于公知的聚酰亚胺双面铜箔基板中的铜箔与热塑性聚酰亚胺的厚度都非常薄，又加上热滚压合通常是在相当高的转速下运转，所以铜箔与热塑性聚酰亚胺膜往往会因高速运转而产生张力变化...
【技术保护点】
一种热滚压合设备，包括用于输出第一金属箔的第一金属箔供料轮、用于输出第二金属箔的第二金属箔供料轮、用于输出热塑性材料膜的热塑性材料膜供料轮、用于将第一金属箔、第二金属箔和热塑性材料膜进行热压合的热压滚轮组以及用于收取制品的制品收卷轮，其特征在于：所述热压滚轮组设有三组且从前往后依次分别是第一热压滚轮组、热压温度范围大于第一热压滚轮组的第二热压滚轮组和热压温度范围大于第二热压滚轮组的第三热压滚轮组。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，李建辉，宋志刚，周敏，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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