【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种石英晶片化砣装置。
技术介绍
石英晶片制造过程中需要将多个方片用粘合剂粘合在一起形成晶砣再进行切跎、磨跎。而加工结束后，需要化跎，即将切割好的晶跎放入容器中，倒入化学试剂，放置2至3小时后，在化学试剂的作用下，晶片上的热熔胶脱落，晶片自然散开。为了保护晶片，晶跎的四边都粘有用玻璃制成的保护条，化砣后需在容器中挑出保护条，此时晶片很容易被保护条碰到，而在晶片表面则会形成划痕，或碰到晶片的边角而产生崩边、亮点等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种石英晶片化砣装置，可以防止保护条损伤晶片，可以提闻晶片加工质量，提闻广品合格率。本专利技术采用了以下技术方案装置上端开有数个放置晶砣的安装槽，每个安装槽的长宽与晶砣的长宽配合，使得晶砣四周保护条垂直地放置在安装槽中；每个安装槽底部在晶砣的中间晶片区域开有供晶片下落的通孔。将晶砣放置在本装置的安装槽中，将装置放入容器中，化砣时，晶片由安装槽底部的通孔落入下方的晶片收集槽中，而四周的保护条在滞留在安装槽中，使得晶片与保护条自动分离，从而可以保护晶片不受其损伤。安装槽按行列方式分布在...
【技术保护点】
石英晶片化砣装置，其特征是：装置(1)上端开有数个放置晶砣(4)的安装槽(2)，每个安装槽(2)的长宽与晶砣(4)的长宽配合，使得晶砣(4)四周保护条(42、43、44、45)垂直地放置在安装槽(2)中；每个安装槽(2)底部在晶砣(4)的中间晶片区域开有供晶片(41)下落的通孔(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐劲，张帮岭，
申请(专利权)人：铜陵晶越电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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