印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板技术

本发明专利技术提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用转印法的印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。
技术介绍
当在抗蚀剂上使预先成为图案的部分露出且对该部分进行了电镀的情况下，如果镀层高度比抗蚀剂高度更高的话，则在抗蚀剂之上镀层会扩展开来。将这样超过预先在抗蚀剂所设定的图案宽度而在抗蚀剂上凸出的镀层部分被称为镀层增宽部(outgrowth)。在专利文献I中揭示了这种镀层增宽。另一方面，为了使基板表面平滑，已知有将图案埋入绝缘基材而形成基板的转印法(例如参照专利文献2)。这种转印法包含了使由电镀所形成的图案与绝缘树脂压接的工 序。然而，在使发生有上述镀层增宽的基板中间体与绝缘树脂压接且由转印法来形成基板的情况下，作为图案的镀层的截面形状会变复杂，因此使得电特性的预测变得困难，从而导致难以处理。为了避免发生镀层增宽，虽然只要将抗蚀剂加高即可，但是在施加厚铜电镀的情况下，那种高度的抗蚀剂有时难以形成。 现有技术文献 专利文献专利文献I:日本特开平5 - 217755号公报 专利文献2:日本特开平5 - 37157号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术提供一种即使发生镀层增宽也能使电特性稳定，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤阳一，道胁茂，种子典明，泷井秀吉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：
国别省市：