印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板技术

本发明专利技术提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用转印法的印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。
技术介绍
当在抗蚀剂上使预先成为图案的部分露出且对该部分进行了电镀的情况下，如果镀层高度比抗蚀剂高度更高的话，则在抗蚀剂之上镀层会扩展开来。将这样超过预先在抗蚀剂所设定的图案宽度而在抗蚀剂上凸出的镀层部分被称为镀层增宽部(outgrowth)。在专利文献I中揭示了这种镀层增宽。另一方面，为了使基板表面平滑，已知有将图案埋入绝缘基材而形成基板的转印法(例如参照专利文献2)。这种转印法包含了使由电镀所形成的图案与绝缘树脂压接的工 序。然而，在使发生有上述镀层增宽的基板中间体与绝缘树脂压接且由转印法来形成基板的情况下，作为图案的镀层的截面形状会变复杂，因此使得电特性的预测变得困难，从而导致难以处理。为了避免发生镀层增宽，虽然只要将抗蚀剂加高即可，但是在施加厚铜电镀的情况下，那种高度的抗蚀剂有时难以形成。 现有技术文献 专利文献专利文献I:日本特开平5 - 217755号公报 专利文献2:日本特开平5 - 37157号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术提供一种即使发生镀层增宽也能使电特性稳定，又能使基板表面更为平坦，进而即使在形成厚铜的图案的情况下也不需要与之相应高度的抗蚀剂的印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。 用以解决问题的技术方案为了达到所述目的，本专利技术提供一种印刷基板的制造方法，其特征在于，在支撑板上形成金属层；在该金属层上形成抗蚀剂层；以应作为导电图案的槽作为露出区域，将该露出区域中的所述抗蚀剂层去除而形成掩膜层；在对所述露出区域施加电镀处理而形成图案镀层时，形成包含有柄部和伞部的图案镀层，所述柄部在从所述槽的横截面来看时被电镀到所述掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比所述掩膜层的高度更高而凸出，且具有一部分露出到所述掩膜层的表面的镀层增宽部；在由所述支撑板、所述金属层、及所述图案镀层三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材而形成将所述图案镀层埋设在所述绝缘基材内的基板中间体；从所述基板中间体去除所述支撑板及所述金属层，形成将所述导电图案及所述绝缘基材露出的露出面；对所述露出面进行机械研磨，直到去除所述图案镀层的所述柄部为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大到比所述槽的宽度更宽。另外，本专利技术的特征在于，在权利要求I的专利技术中，在所述电镀处理之后去除所述掩膜层。 另外，本专利技术的特征在于，在权利要求I的专利技术中，所述掩膜层在进行所述层叠时作为所述导电电路板的一部分而保留。 另外，本专利技术提供以权利要求I所记载的印刷基板的制造方法所制造的印刷基板。 专利技术效果根据本专利技术，由于在去除柄部的同时还将图案露出面机械研磨到镀层增宽部露出 的位置为止以使其平坦，因此能提高之后的工序中的阻焊剂的被覆性，进而可稳定地进行零部件安装。另外，即使发生镀层增宽，通过机械研磨也不会使图案镀层的截面形状变得复杂，因此能稳定电特性。另外，即使是形成厚铜的图案镀层的情况下，也不需要有与之相应高度的抗蚀剂层(掩膜层)，可自由设定厚铜的高度。根据本专利技术，以镀层增宽部与金属层所夹持的那部分掩膜层即使是在一般剥离液难以到达而导致掩模层有一部分残留的情况下，也能由机械研磨可靠地去除该残留的掩膜层。因此，能可靠地防止有一部分残留的掩膜层在层叠后剥落、即所谓的孔隙(树脂的缺陷)现象。根据本专利技术，即使是在掩膜层是所谓的永久性抗蚀剂的情况下，该掩膜层也可与柄部一起通过机械研磨而可靠地去除。因此，可防止在掩膜层与镀层之间发生剥离而对品质产生影响。 根据本专利技术，可得到具有上述效果的印刷基板。附图说明图I是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图2是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图3是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图4是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图5是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图6是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图7是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。 图8是按顺序示出本专利技术所涉及的印刷基板的制造方法的概要图。具体实施例方式如图I所示，在支撑板I上形成金属层2，再在其之上形成抗蚀剂层3。支撑板I由作为转印基材的有导电性的SUS板等形成。金属层2是成为基底的镀层，例如对于支撑板I施加12 μ m的电解铜镀。抗蚀剂层3由干膜等形成。然后，如图2所示，使用曝光显影装置等(未图示)去除规定位置上的抗蚀剂层3而形成掩膜层4。抗蚀剂层3的去除是以使应成为导电图案的部分(槽)作为露出区域5，使该露出区域5中的金属层2的表面露出的方式来进行的。因此，在金属层2的表面形成掩膜层4和露出区域5。接着，如图3所示，对露出区域5施加电镀处理。即，在露出区域5配置图案镀层6。图案镀层6从上述槽的横截面来看具有柄部7和伞部8。柄部7是电镀到掩膜层4的高度为止的部分。伞部8是电镀到超过掩膜层4的高度的部分。图案镀层6如此形成为高于掩膜层4，因此伞部8扩展到掩膜层4的表面。该掩膜层4的表面上所堆积的部分就是镀层增宽部8a。因此，镀层增宽部8a形成伞部8的一部分。然后，如图4所示，用剥离液等将掩膜层4去除。由此形成导电电路板9。即，导电电路板9由支撑板I、金属层2、以及图案镀层6形成。但是，如后所述，在使用永久性抗蚀剂作为掩膜层3的情况下，掩膜层3也成为形成导电电路板9的要素之一。接着，如图5所示，准备导电电路板9与绝缘基材10，并如图6所示，使它们压接。图中以制作在基板两面形成了图案的双面板的情况作为例子进行说明。即，以夹着预成型料等绝缘基材10的方式，在该绝缘基材10的两侧配置导电电路板9。此时，导电电路板9的电镀处理面，即形成有图案镀层一侧的面朝向绝缘基材10—侧。然后，通过使这些9，10压接，如图6所示，导电电路板9和绝缘基材10层叠而形成基板中间体13。在层叠时，绝缘基材10埋入图案镀层6彼此之间，进而埋入镀层增宽部8a与金属层2之间。因此，图案镀层6被埋设到绝缘基材10内。此外，在基板的单面形成了图案的单面板的情况下，只在绝缘基材10的单侧配置并层叠导电电路板9。如此形成的双面板和单面板当然也可用来作为·多层板的中间层及最外层。然后，如图7所示，从基板中间体13去除支撑板I及金属层2。由此，导电图案11及绝缘基材10露出而形成露出面14。导电图案11是柄部7的露出面。然后，如图8所示，对露出面14 (图中为两面)进行机械研磨使其平坦。由此，能提高之后的工序中的阻焊剂的被覆性，进而可稳定地进行零部件安装。另外，物理研磨(机械研磨)一直进行到镀层增宽部8a露出的位置为止，以将柄部7全部去除。由此，由于镀层增宽部8a露出，导电图案11的线宽增大。因此，即使产生镀层增宽部8a，通过机械研磨也不会使图案镀层6的截面形状变复杂，因此能稳定所制造的印刷基板12的电特性。如此一来，由于本专利技术特意设置有镀层增宽部8a，因此即使是形成厚铜的图案镀层6的情况下，也不需要有与之相应高度的抗蚀剂层3 (掩膜层4)，可自由设定厚铜的高度。作为机械研磨，可适用使用无纺布系抛光棍(buffing roll)的湿式研磨、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤阳一，道胁茂，种子典明，泷井秀吉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：
国别省市：