异方性导电膜制造技术

本发明专利技术有关于一种异方性导电膜，其包含：基材；复数个绝缘树脂延伸隔墙，其设置于基材之上且每一绝缘树脂延伸隔墙相互平行排列；以及导电材料，其设置于复数个绝缘树脂延伸隔墙之间，使沿复数个绝缘树脂延伸隔墙的平行方向具有导电性。本发明专利技术异方性导电膜的结构可完全符合接着物的接着面积及接着物间的间距大小，减少所需的导电粒子数量以降低异方性导电膜的材料成本，最重要的是可避免电性于横向导通而引发的短路问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种导电膜 的结构，且特别是一种关于异方性导电膜的新式结构。
技术介绍
由于异方性导电膜具有单方向电性导通、黏合固定以及操作温度较低等优点，故主要应用于不适合以高温铅锡焊接的制程，例如卷带式晶粒接合技术(Tape AutomatedBonding, TAB)、晶粒玻璃接合技术(Chip on Glass, COG)以及晶粒软膜接合技术(Chip onFilm，C0F)。不同材质的接着物间藉由异方性导电膜的黏合，可限定电流从黏合的方向(垂直方向)导通流动而左右方向绝缘的特性，可达到一般电连接器无法达到的微细导线连接功效而不造成电路短线。现今业界所使用的异方性导电膜大多是由树脂及导电粒子所组成，为了提升导电粒子于垂直方向的导电性，所需的导电粒子数量必须提高亦或使用较大尺寸的导电粒子。然而过多或过大的导电粒子于压合黏着的过程中，有可能会使横向电极之间形成电性导通，而造成短路的情形。且随着驱动IC间的脚距(pitch)微细化且横向脚位电极的导电凸块间距(space)也越来越窄，使得异方性导电膜于横向绝缘的难度也逐渐提高。
技术实现思路
有鉴于上述习知技术的问题，本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异方性导电膜，其特征在于包含：基材；复数个绝缘树脂延伸隔墙，其设置于该基材之上，且每一该绝缘树脂延伸隔墙相互平行排列；以及导电材料，其设置于该复数个绝缘树脂延伸隔墙之间，使该异方性导电膜沿该复数个绝缘树脂延伸隔墙的平行方向具有导电性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健煌，郭真宽，吴龙海，
申请(专利权)人：明基材料有限公司，明基材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：