【技术实现步骤摘要】
用于柔性导电薄膜的卡扣端子
本技术涉及一种用于柔性导电薄膜的卡扣端子,属于柔性导电薄膜连接
技术介绍
目前柔性导电薄膜间的连接工艺,主要采用超声波焊接与导电胶胶黏两种连接方式。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。然而塑料产品材质配合不当,每一种塑料材质的熔点,各有不同,例如ABS塑料材质的熔点约115℃,PC约145℃以上、PE约85℃,彼此熔点存在差异,在超声波功率相同,能量扩大相同的情况下,相异的塑料材质,绝无法比相同材质的熔接效果好,焊接处接触电阻偏大。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。然而固化后的导电胶,处于高温高湿环境下,接触电阻会增大,甚至脱胶。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种用于柔性导电薄膜的卡扣端子,以使柔性导电薄膜实现良好连接。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种用于柔性导电薄膜的卡扣端子,包括卡扣端子本体,所述卡扣端子本体具有矩形端面,矩形端面上设有两个方形口,所述方形口的下端 ...
【技术保护点】
一种用于柔性导电薄膜的卡扣端子,其特征在于:包括卡扣端子本体(1),所述卡扣端子本体(1)具有矩形端面,矩形端面上设有两个方形口(2),所述方形口(2)的下端引出一三角形尖脚(3),三角形尖脚(3)的高度至少为1.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性导电薄膜的卡扣端子,其特征在于:包括卡扣端子本体(1),所述卡扣端子本体(1)具有矩形端面,矩形端面上设有两个方形口(2),所述方形口(2)的下端引出一三角形尖脚(3),三角形尖脚(3)的高度至少为1.5mm。2.根据权利要求1所述的用于柔性导电薄膜的卡扣端子,其特征在于:所述的卡扣端子本体(1)的矩形端面的长度为8mm,宽度为2mm。3.根据权利要求2所述的用于柔性导电薄膜的卡扣端子,其特征在于:所述的卡...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹卓,张霞昌,郭俊,
申请(专利权)人:常州印刷电子产业研究院有限公司,常州恩福赛印刷电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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