【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内电极导电浆料组合物和含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件，更具体地，涉及一种能够控制金属粉末的烧结收缩的内电极导电浆料组合物，以及含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子元件，例如电容器、感应器、压电器件、变阻器或热敏电阻，包括由陶瓷材料制成的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的内电极层；以及在 所述陶瓷烧结体表面上形成的被连接到所述内电极层的外电极。陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器(以下，也称作“MLCC”)包括多个层压的介电层；彼此相对设置的内电极层，其中，每对内电极具有位于二者之间的一个所述介电层；以及电连接到所述内电极的外电极。所述MLCC具有紧密、电容高以及易于安装的优点，因此，广泛应用于移动通讯设备例如笔记本计算机、掌上电脑(PDA)以及移动电话。最近，随着电气和电子工业中的高性能、轻、薄、小以及小元件结构的发展趋势，需要电子元件小且同时具有高性能和低价格。具体地，随着CPU速度的提高，正在进行设备的尺寸和重量的减小以及设备的数字化和高功能化，在高频领域正在积极地展开具有小的总体尺寸、减小...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件的内电极导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有：金属粉末；以及耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末的平均颗粒直径小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末的熔点高。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。