低温共烧介质陶瓷的制备方法、烧结助剂及材料和应用技术

一种低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂，按质量百分比，包括31％~45％的二氧化硅、1％~10％的氧化硼、5.1％~10％的氧化锌、18％~30％的氧化铝、11％~24％碱土金属氧化物及5％~15％的通式为R2O3的氧化物，其中，R为镧、铈、镨、钕、钐、铕及镝中的至少一种；碱土金属氧化物为氧化镁、氧化钙、氧化钡及氧化锶中的至少一种。上述烧结助剂添加到低温共烧介质陶瓷材料中能够使得所制成的低温共烧介质陶瓷具有优良的热机械性能及介电性能。此外，还要提供一种低温共烧介质陶瓷材料及其应用、和低温共烧介质陶瓷的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介质陶瓷材料领域，特别涉及一种低温共烧介质陶瓷材料及其烧结助剂和应用，以及采用上述低温共烧介质陶瓷材料制备低温共烧介质陶瓷的制备方法。
技术介绍
低温共烧介质陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)技术作为一种整合组件技术，其具体的工艺流程就是将低温烧结陶瓷粉制成生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用打孔、微孔注浆、导体浆料印刷等工艺制出预先设计好的电路图形，并将多个无源元件(如电容、电阻、电感等)埋入其中，然后叠压在一起，在较低温度(通常是小于900°C)下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术为信息时代各种电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了比较好的解决途径 ，并以其优异的电子、机械、热力特性而成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式，在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车电子、医疗电子等领域将获得越来越广泛的应用。LTCC是近年发展起来的一种无源元件集成技术，与其他集成技术相比，LTCC具有如下特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂，其特征在于，按质量百分比，包括31％~45％的二氧化硅、1％~10％的氧化硼、5.1％~10％的氧化锌、18％~30％的氧化铝、11％~24％的碱土金属氧化物及5％~15％的通式为R2O3的氧化物，其中，R为镧、铈、镨、钕、钐、铕及镝中的至少一种；所述碱土金属氧化物为氧化镁、氧化钙、氧化钡及氧化锶中的至少一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张火光，肖泽棉，唐浩，宋永生，吴海斌，莫方策，叶向红，张彩云，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：