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一种低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂,按质量百分比,包括31%~45%的二氧化硅、1%~10%的氧化硼、5.1%~10%的氧化锌、18%~30%的氧化铝、11%~24%碱土金属氧化物及5%~15%的通式为R2O3的氧化物,其中,R为镧、铈、镨...该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。
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一种低温共烧介质陶瓷材料用烧结助剂,按质量百分比,包括31%~45%的二氧化硅、1%~10%的氧化硼、5.1%~10%的氧化锌、18%~30%的氧化铝、11%~24%碱土金属氧化物及5%~15%的通式为R2O3的氧化物,其中,R为镧、铈、镨...