一种多晶硅硅芯夹持装置制造方法及图纸

技术编号:8174620 阅读:164 留言:0更新日期:2013-01-08 20:21
本实用新型专利技术涉及一种多晶硅硅芯夹持装置,包括卡瓣和底座,其特征在于:所述卡瓣呈梭形,由两瓣组成,其中心设有与硅芯接触的上下联通圆孔,其下部与所述底座接触的部分呈圆台型;所述底座呈圆柱体,其下部为与电极配合的圆台形凹槽,上部为与所述卡瓣配合的圆台形凹槽。本实用新型专利技术结构简洁,可有效避免反应过程中硅芯折断现象的出现,同时也实现了循环利用、降低消耗的目的。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多晶硅
,尤其涉及ー种多晶硅硅芯夹持装置
技术介绍
国内外多晶硅生产主要以改良西门子为主 ,关键的的设备为三氯氢硅还原反应炉。エ艺物料三氯氢硅和氢气在1100°c左右的硅芯表面发生化学气相沉积反应,生成多晶硅。目前多晶硅生产时硅芯的夹持装置为底端多卡芯(4)夹持固定,卡芯(4)的上端使用螺套(3)固定(參见附图说明图1),此种夹持装置限制了硅芯在三个正交方向上的平动自由度和沿硅芯轴向的转动自由度,但是随着多晶娃棒的生长,娃棒上端逐渐变粗,由于娃棒自身的重力而硅芯底端被卡芯(4)和螺套(3)固定,卡芯(4)夹持硅芯的部位存在剪应力,随着反应的进行,硅芯会在存在剪应カ的部分折断,导致反应终止,硅棒倾倒,对还原反应炉和炉内部件造成损伤,导致生产事故。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种有效避免反应过程中硅芯折断的多晶硅硅芯夹持装置。为解决上述问题,本技术所述的ー种多晶硅硅芯夹持装置,包括卡瓣和底座,其特征在于所述卡瓣呈梭形,由两瓣组成,其中心设有与硅芯接触的上下联通圆孔,其下部与所述底座接触的部分呈圆台型;所述底座呈圆柱体,其下部为与电极配合的圆台形凹槽,上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅硅芯夹持装置,包括卡瓣(1)和底座(2),其特征在于:所述卡瓣(1)呈梭形,由两瓣组成,其中心设有与硅芯接触的上下联通圆孔,其下部与所述底座(2)接触的部分呈圆台型;所述底座(2)呈圆柱体,其下部为与电极配合的圆台形凹槽,上部为与所述卡瓣(1)配合的圆台形凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:武春青李文强李春松朱贵平杨涛
申请(专利权)人:青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
类型:实用新型
国别省市:

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