包含磷和氰氧基基团的热固性单体以及组合物制造技术

技术编号:8164973 阅读:199 留言:0更新日期:2013-01-08 11:59
热固性单体,包含至少两个芳基-氰氧基基团和至少两个磷基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请总地涉及热固性单体,特别是涉及包含磷和氰氧基基团的热固性单体。
技术介绍
合成树脂广泛地同时用于工业和消费品电子产品,尤其是由于它们的耐化学性、机械强度和电学性质。例如,合成树脂可以用于电子产品作为保护膜,粘合剂材料和/或绝缘材料,例如夹层绝缘膜。为用于这些应用,合成树脂需要提供易于处理性和某些必需的物理、热、电绝缘和耐湿气性质。例如,具有低介电常数、高溶解性和低湿气吸收以及高玻璃化转变温度(Tg)的合成树脂可以是电学应用性质的所需组合。在电子应用中使用合成树脂也可以影响电子装置中产生的电信号。增加电子系统(例如,电脑系统)中的电信号频率使得数据可在较高速率处理。但是,邻近这种电信号的合成树脂可以对高频电路中的这种电信号的传输产生巨大影响。为使该影响最小化,需要这样的合成树脂,该合成树脂除了以上讨论的其它性质以外还具有低介电常数和低耗散因子。但是,合成树脂可能是易燃的。由此,已经进行不同的方法赋予合成树脂阻燃性。已经采取两种主要方法提供阻燃性。第一种是“绿色”方法,其中使用无卤素化合物。第二种方法利用卤素化合物。卤化化合物已经在近几十年用于电子工业以赋予电力和电子组件阻燃性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:MJ马林斯小罗伯特E赫夫纳MB威尔森
申请(专利权)人:陶氏环球技术有限责任公司
类型:
国别省市:

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