垂直型发光二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种垂直型发光二极管，其具有衬底，所述衬底的下表面形成有透明金属欧姆接触层，所述透明金属欧姆接触层下方形成有n型电极，该n型电极通过所述透明金属欧姆接触层而与所述衬底实现电连接；所述衬底的上表面上依次形成有GaN缓冲层、n型GaN层、多量子阱发光层（MQW）、p型AlGaN层、p型GaN层、透明电极层，p金属电极，所述GaN缓冲层的表面被粗化处理后形成第一表面粗化层；所述垂直型发光二极管的上表面、下表面以及所有侧面都形成第二表面粗化层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体
，特别涉及一种垂直型的发光二极管。
技术介绍
半导体发光二极管应用日益广泛，特别是在照明方面有取代白炽灯和荧光灯的趋势，但是目前还面临一些技术上的问题，特别是光取出效率比较低。近年来，为了提高发光二极管的发光功率和效率，发展了垂直结构的发光二极管，相对于正装结构的发光二极管来说，垂直结构的发光二极管诸多优点。对于正装结构的发光二极管而言，由于n、p电极都处于衬底的同一侧，因此电流须在同侧的n、p型电极之间横向流动，这样就导致电流拥挤，发热量高。而垂直结构发光二极管的两个电极分别处于发光二极管的两侧，电流几乎全部垂直流过外延层，没有横向流动的电流，因此电流分布均匀， 产生的热量相对较少。并且由于垂直结构的两个电极处于两侧，因此出光过程中不会受到同侧电极的阻挡，其出光效率更高。在发光二极管的实际工作过程中，当光离开二极管内部时，其无论如何都无法避免发生损耗，造成损耗的主要原因，是由于形成发光二极管表面层的半导体材料具有高折射系数。高的光折射系数会导致光在该半导体材料表面产生全反射，从而使发光二极管内部发出的光无法充分地发射出去。目前，业内已经通过表面粗化技术来改善光在二极管内部的全反射，从而提高发光效率，然而，由于现有技术通常仅对发光二极管部分组成结构的表面进行粗化处理，这导致了其粗糙化表面分布不均匀，因此无法有效的提升发光效率。同时,发光二极管发出的光是由其内部结构中的发光层产生的,发光层发出的光主要是通过发光二极管的正面发出，而从其侧面发出的光必须先经过发光二极管内部结构的全反射，使光线的光路发生改变才能由侧面发出。这就导致了现有发光二极管正面出光过多而侧面出光不足，因此也就造成发光二极管出光的不均匀。图I为现有的垂直型发光二极管。图I中，衬底101下方形成有透明金属欧姆接触层100，n型电极111通过该透明金属欧姆接触层100而与该衬底101实现电连接。而衬底101上方依次形成GaN缓冲层102、n型GaN层103、多量子阱发光层(MQW) 104、p型AlGaN层105、p型GaN层106、透明电极层107，p金属电极112 ;其中GaN缓冲层102表面被粗化处理，以形成纳米级的锯齿状的表面粗化层122。在图I所示的发光二极管结构中，由于粗化层仅形成于发光二极管的内部，即GaN缓冲层102的表面上，因此，由多量子阱发光层104产生的光虽然经过粗化层122的反射，能够在一定的程度上提高侧面的发光效率，但是，这种处于发光二极管内部中的粗化层还不足以进一步提闻发光效率。而且，参见图I所示结构的发光二极管，可见多量子阱发光层104发出的光大多由发光二极管的正面透出，即由透明电极层107的上表面透出，仅有少量的光经过透明电极层107的全反射后由发光二极管的侧面透出。因此，图I所示结构的发光二极管的发光均匀性还有待改善。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题，提出了一种具有粗化表面以及反射层的垂直型发光二极管，从而提高发光二极管的发光效率和发光均匀性。本专利技术提出的垂直型发光二极管具有衬底，所述衬底的下表面形成有透明金属欧姆接触层，所述透明金属欧姆接触层下方形成有n型电极，该n型电极通过所述透明金属欧姆接触层而与所述衬底实现电连接；所述衬底的上表面上依次形成有GaN缓冲层、n型GaN层、多量子讲发光层(MQW)、p型AlGaN层、p型GaN层、透明电极层，p金属电极；所述GaN缓冲层的表面被粗化处理后形成第一表面粗化层；所述垂直型发光二极管的上表面、下表面以及所有侧面都形成第二表面粗化层。其中，所述第一表面粗化层和第二表面粗化层都为纳米级锯齿状粗化层。其中，所述p型GaN层的上表面形成有两排平行的反射层。 其中，所述反射层为Al/Ag合金金属反层、AlAs/AlxGal-xAs分布布拉格反射层(DBR)、或者 AlInP/ (AlxGal-x)ylnl-yP 分布布拉格反射层(DBR)。附图说明附图I为现有技术中仅有部分粗化表面的发光二极管结构示意图。附图2为本专利技术提出的具有粗化表面以及反射层的发光二极管结构示意图。附图3为图2所示发光二极管的平面结构示意图。具体实施例方式图2为本专利技术提出的垂直型发光二极管，其具有全面粗化的表面，并且具有反射层，因此能够大幅度的提高发光效率以及发光均匀性。参见图2，发光二极管2的结构为如下所述在衬底201的下方形成有透明欧姆接触金属层200，n型电极211通过该透明金属欧姆接触层200而与该衬底201实现电连接。在衬底201上表面，其依次形成GaN缓冲层202、n型GaN层203、多量子阱发光层(MQW)204、P型AlGaN层205、p型GaN层206、透明电极层207，p金属电极212。为了能够大幅度的提高发光二极管2的发光效率，在本专利技术提出的垂直型发光二极管结构中，除了在GaN缓冲层202表面进行粗化处理，以形成纳米级的锯齿状的表面粗化层222以外，还将发光二极管2的上表面，即透明电极层207的上表面进行粗化处理，与此同时，还进一步将发光二极管2的所有侧面同样进行粗化处理，从而形成如图2所示的表面粗化层221。这种粗化处理可以通过将发光二极管2浸泡在碱性溶液中进行湿法蚀刻，利用碱性溶液对其表面进行腐蚀来完成。也可以利用等离子体蚀刻机对发光二极管进行干法蚀刻来完成，还可以通过先浸泡在碱性溶液中进行湿法蚀刻、然后再利用等离子体蚀刻机进行干法蚀刻相结合来完成。对于湿法蚀刻和干法蚀刻相结合来形成表面粗化层的工艺来说，本专利技术并没有限定必须先湿法蚀刻后干法蚀刻，采用先干法蚀刻在湿法蚀刻同样也是可以的。通过对发光二极管2的整个外表面进行粗化处理后，多量子阱发光层204发出的光在到达发光二极管2的各个表面后，在透射临界角之外的光由于经过表面粗化层的多次折射，最后可进入临界角内由各个表面透射出来，从而使得发光二极管2发出更多的光，因此也就提高了发光效率。为了解决现有技术中发光二极管发光均匀性不足的问题，本专利技术提出的发光二极管还进一步设置了反射层。参见图2，在p型GaN层206中设有两排反射层231和232，该反射层231和232可以是Al/Ag合金金属反射层，也可以是AlAs/AlxGal-xAs或AlInP/(AlXGal-X)yInl-yP分布布拉格反射层(DBR)。该反射层231和232可以设置在p型GaN层206的上表面(如图2所示)，也可以设置在p型AlGaN层205的上表面(图2中未示出)，或者设置在p型GaN层206或p型AlGaN层205的下表面亦可。参见图2，通过设置反射层231和232，由多量子阱发光层204发出的光的一部分直接由发光二极管2的正面透出，而另一部分则经过反射层231和23 2的反射后由发光二极管2的侧面透出。由于有反射层231和232的存在，那么能够到达发光二极管2正面的光就被限制为图2中反射层231和232之间的部分，而由反射层231和232反射的光将只能从发光二极管2的侧面透出，因此，这种设计就能提高发光二极管正面和侧面的发光均匀性。图3为图2的平面示意图，即由图2的上方俯视而得的示意图。参见图3，反射层231和232为平行的两列结构，发光二极管2的多量子阱发光层204发出的光的一部分由图3中的区域300透出，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直型发光二极管，所述发光二极管具有衬底，所述衬底的下表面形成有透明金属欧姆接触层，所述透明金属欧姆接触层下方形成有n型电极，该n型电极通过所述透明金属欧姆接触层而与所述衬底实现电连接；所述衬底的上表面上依次形成有GaN缓冲层、n型GaN层、多量子阱发光层（MQW）、p型AlGaN层、p型GaN层、透明电极层，p金属电极；其特征在于：所述GaN缓冲层的表面被粗化处理后形成第一表面粗化层；所述垂直型发光二极管的上表面、下表面以及所有侧面都形成第二表面粗化层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞浩辉，周宇杭，
申请(专利权)人：江苏威纳德照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：