处理基板的设备和排放超临界流体的方法技术

本发明专利技术提供一种处理基板的设备和排放超临界流体的方法，尤其提供一种使用超临界流体来处理基板的设备和使用所述设备排放超临界流体的方法。所述处理基板的设备包括：提供超临界流体的容器；排出管线，所述超临界流体通过所述排出管线从所述容器排放出；和防冻单元，所述防冻单元设置在所示排出管线中，用来防止所述超临界流体冻结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及使用超临界流体来处理基板的设备和使用所述设备排放超临界流体的方法。
技术介绍
半导体器件通过包括光刻エ艺的各种エ艺制成，光刻エ艺用于在诸如硅片等的基板上形成电路图案。当制造半导体器件时，可以产生各种外来物质，诸如微粒、有机污染物、金属杂质等等。外来物质可导致基板缺陷而对半导体器件的产量直接造成不良的影响。由此，在半导体制造エ艺中可能必需包括用于移除杂质的清洗エ艺。一般来说，在典型的清洗エ艺中，余留在基板上的外来物质用洗涤剂去除，然后使 用去离子水(DI-水)清洗基板，使用异丙醇(IPA)干燥清洗后的基板。然而，在半导体器件具有精细的电路图案的情况中，干燥エ艺可具有低效率。另外，由于电路图案的损伤，即在干燥エ艺中经常发生的图案皱缩(collapse)，干燥エ艺不适合于具有约30nm或更小的线宽的半导体器件。由此，为解决上述的局限性，关于使用超临界流体来干燥基板的技术方面的研究正在积极地进行。
技术实现思路
本专利技术提供一种，在超临界流体被排放时，所述设备防止所述超临界流体冻结。本专利技术还提供ー种，在超临界流体被排放时，所述设备移除产生的噪声。本专利技术的特征不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理基板的设备，所述设备包括：容器，所述容器用于提供超临界流体；排出管线，所述超临界流体通过所述排出管线从所述容器排放；和防冻单元，所述防冻单元设置在所述排出管线中，以防止所述超临界流体冻结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔龙贤，金基峰，金禹永，朴正善，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：