导线及其制造方法及应用该导线的发光模块技术

本发明专利技术公开一种导线及其制造方法及应用该导线的发光模块。导线用以连接一发光元件及一基板。发光元件配置于基板上。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。其透过光反射层的配置来反射光线，以减少光线被导线吸收的情况。如此使应用该导线的发光模块的出光量可对应地增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导线及其制造方法及应用其的发光模块，且特别是涉及一种用以配置于发光模块中的导线及其制造方法及应用其的发光模块。
技术介绍
一般来说，发光模块应用于各式电子装置或照明设备中，以提供光线。以发光模块包括基板、发光源及导线来说，导线连接基板与发光源，使得基板可经由导线传递电力信号至发光源。如此一来，发光源接收电力信号而产生光线。然而，由于导线连接于发光源而相当地邻近于发光源，因此，导线有可能位在发光源产生的光线的行进光路上。也就是说，发光源产生的光线相当有可能投射到导线上。一旦发光源产生的光线投射到导线时，光线会被导线吸收，而影响发光模块的出光量。因此，如何提供一种可避免出光量受到导线影响的 发光模块，为相关业者努力的课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导线及其制造方法及应用其的发光模块，其透过光反射层的配置来反射光线，以减少光线被导线吸收的情况。如此一来，发光模块的出光量可对应地增加。根据本专利技术的第一方面，提出一种导线，用以连接一发光元件及一基板。发光元件配置于基板上。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。根据本专利技术的第二方面，提出一种发光模块，包括一基板、一发光兀件及一导线。发光元件配置于基板上。导线的两端分别连接于基板及发光元件。导线包括一芯材及一光反射层。光反射层包覆芯材。根据本专利技术的第三方面，提出一种导线的制造方法，包括以下的步骤。连接一芯材的一端于一发光兀件。接着，形成一光反射层来包覆芯材，以制成一导线。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下附图说明图I为本专利技术第一实施例的导线的剖视图；图2为应用图I中的导线的发光模块的示意图；图3为本专利技术第一实施例的导线的制造方法的流程图；图4A 图4C为应用瓷嘴来执行图3中的流程步骤的不意图；图5为图4A 图4C中的瓷嘴的剖视图；图6为根据本专利技术第二实施例的导线的剖视图；图7为根据本专利技术第二实施例的应用于形成附着层与光反射层的步骤的瓷嘴的剖视图。主要元件符号说明100 :发光模块110、210:导线111 :芯材113:光反射层120 :基板130:发光元件215:附着层 500,600 :瓷嘴510、610 :第一通道512、613、623 :连通处520 :第二通道630 :第三通道S301 S3O3 :流程步骤具体实施例方式第一实施例请参照图1，其绘示根据本专利技术第一实施例的导线的剖视图。本实施例的导线110用以连接发光元件及基板。发光元件例如是配置于基板上，且可为发光芯片或发光二极管。导线110包括芯材111及光反射层113。光反射层113包覆芯材111。在本实施例中，光反射层113例如可由介电反射材料、有机扩散反射材料、无机材料、混合物或塑料所制成。介电反射材料可例如是钛酸钙(CaTiO3)、钛酸镁(2Mg0*Ti02)、钛酸钡(BaTiO3)。有机扩散反射材料可例如是以高性能树脂为基体的聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)。无机材料可例如是二氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、氮化铝(AlN)或氧化镁·三氧化二铝(MgO · Al2O3)。混合物可例如是有机扩散反射材料及无机材料的组合。塑料可例如是聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)。请参照图2，其绘示应用图I中的导线的发光模块的示意图。发光模块100包括前述的导线110、基板120及发光元件130。发光元件130配置于基板120上。导线110的两端分别连接于基板120及发光元件130。导线110的结构已于前述中提及，此处即不再重复说明。就使用一般的导线的发光模块来说，发光模块的发光源所产生的光线可能投射到导线上，而被导线所吸收。如此一来，虽然导线仅吸收部分的光线，然而发光模块的出光量仍会受到影响而降低。相较之下，由于本实施例的导线110包括光反射层113，因此即使发光元件130产生的光线投射到导线110上，导线110的光反射层113可反射光线，以有效地提高发光模块100的出光量。以下以制成图I及图2中的导线110作为例子说明导线的制造方法。请参照图3及图4A 图4C，图3绘示根据本专利技术第一实施例的导线的制造方法的流程图，且图4A 图4C绘示应用瓷嘴来执行图3中的流程步骤的示意图。本实施例的导线110的制造方法包括以下的步骤，且例如皆以瓷嘴500来执行以下的步骤。在步骤S301中，如图4A所示，利用瓷嘴500连接芯材111的一端于发光元件130。接着，在步骤S303中，如图4B所示，利用瓷嘴500形成光反射层113来包覆芯材111，以制成导线110。然后，在步骤S305中 ，如图4C所示，利用瓷嘴500连接芯材111的另一端于基板120。此处的发光元件130配置于基板120上。在本实施例中，形成光反射层113的步骤S303在连接芯材111的另该端于基板120的步骤S305的过程中执行。换言之，当芯材111的另该端连接至基板120时，光反射层113已然形成在芯材111的外围。在本实施例中，形成光反射层113的步骤S303可例如是通过两种方式来执行。以下先说明其中一种执行形成光反射层113的步骤S303的方式。形成光反射层113的步骤S303包括提供气体至芯材111，使得芯材111的外部与气体反应而形成光反射层113。在此情况下，光反射层113包覆剩余的芯材111，以完成导线110的制作。请参照图5，其绘示图4A 图4C中的瓷嘴的剖视图。此处的提供气体至芯材111的步骤是利用瓷嘴500来执行。瓷嘴500具有第一通道510及第二通道520。第二通道520环绕于第一通道510外，且连通于第一通道510。当利用瓷嘴500来执行提供气体至芯材111的步骤时，芯材111容置于第一通道510内，且气体填充于第二通道520中。如此一来，气体经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至芯材111，以通过气体与芯材111的外表面相互反应来形成光反射层113。接着以芯材111的材料为铝，且填充的气体为氮气做为例子说明。为铝的芯材111容置到第一通道510内，且氮气填充于第二通道520中。当氮气经由第一通道510与第二通道520相互连通处512提供至为铝的芯材111时，氮气与芯材111的外表面上的铝相互作用而形成氮化铝，以作为光反射层113。此处
中具有通常知识者应明了，填充的气体也可为其他的气体，亦或是芯材111的材料可根据需求调整及改变。举例来说,气体也可为氧气。氧气与金属可在例如是600°C以下的温度相互作用而形成氧化物，以作为光反射层113来反射光线。以下接着说明另一种执行形成光反射层113的步骤S303的方式。形成光反射层113的步骤S303包括涂布光反射层113于芯材111外，以包覆芯材111。此处涂布光反射层113的步骤是利用图5中的瓷嘴500来执行。当利用瓷嘴500来执行涂布光反射层113的步骤时，芯材111容置于第一通道510内，且光反射层113的材料填充于第二通道520。如此一来，在涂布光反射层113的步骤中，光反射层113的材料经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线，用以连接发光元件及基板，该发光元件配置于该基板上，该导线包括：芯材；以及光反射层，包覆该芯材。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建志，陈伟安，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：