感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法。一种感光性树脂组合物，其构成为含有粘合剂聚合物、聚合性化合物和光聚合引发剂，该粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框(lead frame)的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法。
技术介绍
在印刷线路板的制造领域，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、具有在支撑膜上形成含有该感光性树脂组合物的层(以下称为“感光性树脂层”)并且在感光性树脂层上配置有保护膜的结构的感光性元件(层叠体)。以往，对于印刷线路板而言，使用上述感光性元件，按照例如以下顺序进行制造。即，首先将感光性元件的感光性树脂层层压在覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时，使感光性树脂层的与支撑膜接触的面(以下称为感光性树脂层的“下面”)的相反侧的面(以下称为感光性树脂层的“上面”)与电路形成用基板的形成电路的面密合。因此，在感光性树脂层的上面配置有保护膜的情况下，在剥去保护膜的同时进行该层压作业。此外，层压通过将感光性树脂层加热压接于基底电路形成用基板而进行(常压层压法)。接着，通过掩模膜等对感光性树脂层进行图形曝光。此时，在曝光前或曝光后的任意时机剥离支撑膜。然后，将感光性树脂层的未曝光部通过显影液溶解或分散除去。接着，实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，该（A）粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该（B）聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该（C）光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩下健一，栉田昌孝，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：