感光性树脂组合物及其硬化物、以及感光性树脂的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其硬化涂膜的可挠性、绝缘性、粘着性等优良，适合作为感光性防焊剂来使用。该组合物包含感光性树脂(A)；从含有环氧基的化合物、非嵌段化异氰酸酯化合物、嵌段化异氰酸酯化合物、及含有β-羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物；及光聚合引发剂。其中该感光性树脂(A)通过以下方式制得：通过在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)、与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)而制得侧链含有羟基的树脂(c)，再通过前述(c)与多元酸酐(d)而制得含有羧基的树脂(e)，再通过前述(e)与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不饱和基的化合物(f)中的环氧基或氧杂环丁烷基而制得该感光性树脂（A）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，用于印刷电路板等的包含了感光性树脂的感光性树脂组合物及感光性树脂硬化物、与前述感光性树脂的制造方法。另外，涉及包含前述感光性树脂的感光性防焊油墨、干膜型感光性防焊剂。
技术介绍
在从外部环境保护形成于基板上的配线(电路)图案，及在将电子构件安装于印刷电路板表面时所进行的焊接工序中，为了保护不要在不必要的部分附着上焊料，而将称为覆盖膜或防焊膜的保护层被覆于印刷电路板上。过去，由于硬质印刷电路板为主流，对硬化后的保护涂膜，除了要求图案精度以外，主要要求与基板的粘着性与耐热性。但是近年 来，可挠性印刷电路板的利用大幅增加，而对用作形成在聚酰亚胺薄膜上的配线图案的保护层，要求其与聚酰亚胺的粘着性及可挠性。过去，作为可挠性印刷电路板用保护层，有以与图案配合的模具将称为覆盖膜的聚酰亚胺薄膜进行冲孔后使用黏着剂黏贴的类型，或者通过丝网印刷而涂布的热硬化型油墨等。近年来，为了应对电子工业的进步带来的高密度化、高精细化，能以更高精度图案化的活性能量线硬化型感光类型的防焊油墨或干膜型防焊剂正处于研究中。一般而言，可挠性印刷电路板用的感光性防焊剂，若使用过去硬质基板所用的感光性防焊剂，虽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其是包含感光性树脂(A)、由含有环氧基的化合物、含有非嵌段化异氰酸酯基的化合物、含有嵌段化异氰酸酯基的化合物、及含有β？羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物(B)及光聚合引发剂(C)的感光性树脂组合物，其特征在于，前述感光性树脂(A)是含有羟基的感光性树脂(A？1)，其通过以下反应获得：使在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)反应，而生成侧链含有羟基的树脂(c)，使前述侧链含有羟基的树脂(c)与多元酸酐(d)反应，而生成含有羧基的树脂(e)，使前述含有羧基的树脂(e)，与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：荻原直人，桑原章史，松户和规，秦野望，阪口豪，滨田直宏，早川纯平，宫本彩子，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：