一种感光性聚合物组合物,含有(a)具有如下述通式(I)【化1】所示的重复单元的聚酰胺(式中,U表示4价有机基团、V表示2价有机基团,p表示重复单元数的整数);(b)经光照产生酸的化合物;及(c)如下述通式(II)【化2】所示的化合物(式中,m及n各自分别为1或2的整数;R各自分别为氢、烷基或酰基:R1及R2各自分别表示碳原子数1~3的氟代烷基)。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案的制造方法及电子部件。更为详细而言,是关于经加热处理成为聚苯并嗯唑系耐热性高分子的适于作为半导体元件等电子部件表面保护膜、层间绝缘膜等的正型耐热性感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案制造方法及其电子部件。
技术介绍
过去,由于耐热性、机械特性及电气特性优异、且容易形成膜、膜表面平坦化等优点,聚酰亚胺被广泛作为半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜使用。 在使用聚酰亚胺作为表面保护膜或层间绝缘膜时,贯穿孔等的形成工序,主要介由使用正型光刻胶的蚀刻工序而进行。然而,此形成工序包含光刻胶的涂布及剥离存在着操作烦杂的问题。因而,为使此形成工序的作业合理化,而研究兼具感光性的耐热性材料。关于感光性聚酰亚胺组合物,已知并正在使用的有经酯键导入了感光基的聚酰亚胺前驱体组合物(以下,记做组合物(I)(例如,参照专利文献I));聚酰胺酸中添加了经化学线照射可以二聚化或聚合的碳一碳双键及含有氨基与芳香族双叠氮化合物的组合物(以下记做组合物(2)(例如,参照专利文献2))。使用感光性聚酰亚胺组合物时,通常以溶液状态涂布于基板上后干燥、隔着掩膜而照射活性光线、以显影液去除曝光部分,形成图案。上述组合物(I)及(2)为使用有机溶剂作为显影液的负型。有机溶剂的显影液,在废液处理时对环境的负荷大,近年从环境方面考虑,寻求能够以显影液的处理容易的水性显影液,来显影的感光性耐热材料。再者,从使用正型光刻胶的蚀刻工序变成负型的感光性聚酰亚胺,有必要变更曝光装置的掩膜及显影设备。上述组合物(I)、(2)具有上述的问题。另一方面,已知的正型感光性聚酰亚胺有经酯键导入了 O-硝基苄基的聚酰亚胺前驱体(以下记做前驱体组合物(3)(例如,参照专利文献3));包含含有酚性羟基的聚酰胺酸酯与ο-重氮苯醌化合物的组合物(以下记做组合物(4)(例如,参照专利文献4))等。再者,作为正型耐热性材料,已经使用了具有与聚酰亚胺同等的耐热性、机械特性、电气特性的聚苯并囉唑的感光剂材料:含有聚苯并_唑前驱体与ο-重氮苯醌化合物的组合物(以下,记做组合物(5)(例如,参照专利文献5及6))等。然而,上述前驱体组合物(3)感光波长主要在300nm以下,故敏感度低,特别是在使用最近常用的i线步进机(365nm的单波长光)时使用上有困难。还存在着下述问题上述组合物(4)、(5)虽然比上述前驱体组合物(3)敏感度佳,但仍没有足够实用性的敏感度。对此,为提高敏感度也已知添加有苯酚2核体等的组合物(以下,记做组合物(6)(例如,参照专利文献6))。但是,如果像该组合物(6)那样添加有苯酚2核体的话,在显影后热固化过程中由于酚类化合物的融解容易引起图案变形、产生析像度降低等问题。因而,很难获得具有足够敏感度、且显影后的热固化过程中不会引起图案变形的感光性聚合物组合物。专利文献I :日本专利特公昭55-30207号公报专利文献2 :日本专利特公平3-36861号公报专利文献3 :日本专利特开昭60-37550号公报专利文献4 :日本专利特开平4-204945号公报专利文献5 :日本专利特开昭64-6947号公报专利文献6 :日本专利特开平9-302221号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决上述课题。本专利技术提供敏感度高、图案形状优异、进而在固化工序中不引起图案变形、良好的正型感光性聚合物组合物。再者,本专利技术提供通过使用上述感光性聚合物组合物,可以得到析像度高、良好形状图案的图案制造法。进而,本专利技术由于具有良好形状的精密图案,可提供高可靠性的电子部件。S卩,本专利技术如下所述。 一种感光性聚合物组合物,含有(a)具有如下述通式(I)化I权利要求1.ー种感光性聚合物组合物,包括 (a)具有如下述通式(I)所示的重复单元、且在末端具有酚性羟基的聚酰胺; 化I2.如权利要求I所述的感光性聚合物组合物,其中上述通式(II)所表示的化合物为2,2- -1,1,1,3,3,3_六氟丙烷。3.如权利要求I所述的感光性聚合物组合物,其中上述通式(11)所表示的化合物为2,2_双-1,1,1, 3, 3, 3-TK氣丙烧。4.如权利要求I 3中任一项所述的感光性聚合物组合物,其中上述(a)成分、(b)成分、(c)成分间的混合比例,相对于上述(a)成分100重量份,(b)成分为5 100重量份,(c)成分为I 30重量份。5.如权利要求I 3中任一项所述的感光性聚合物组合物,还包括(d)使上述(a)成分对于碱性水溶液的溶解性降低的化合物。6.如权利要求5所述的感光性聚合物组合物,其中上述(d)成分为下述通式(III)所示的ニ芳基碘鎗盐; 化37.如权利要求5所述的感光性聚合物组合物,其中上述(a)成分、(b)成分、(C)成分、(d)成分间的混合比例,相对于上述(a)成分100重量份,(b)成分为5 100重量份,(C)成分为I 30重量份,(d)成分为0. 01 15重量份。8.一种图案制造方法,包括 将权利要求I 3中的任意一项所述的感光性聚合物组合物涂布于支持基板上并干燥的エ序 将通过上述干燥所得的感光性树脂层曝光成规定图案的エ序; 将上述曝光后的感光性树脂层显影的エ序;以及 将上述显影后的感光性树脂层加热处理的エ序。9.如权利要求8项所述的图案制造方法,其中上述曝光エ序中使用的曝光光源为i线。10.一种电子部件,其特征在于,此电子部件含有具有按照权利要求8项所述的制造方法得到的图案层的电子元件,上述电子元件中的上述图案层被设置为层间绝缘膜层及/或表面保护膜层。全文摘要一种感光性聚合物组合物,含有(a)具有如下述通式(I)化1所示的重复单元的聚酰胺(式中,U表示4价有机基团、V表示2价有机基团,p表示重复单元数的整数);(b)经光照产生酸的化合物;及(c)如下述通式(II)化2所示的化合物(式中,m及n各自分别为1或2的整数;R各自分别为氢、烷基或酰基R1及R2各自分别表示碳原子数1~3的氟代烷基)。文档编号H01L21/027GK102854745SQ201210272318公开日2013年1月2日 申请日期2004年12月16日 优先权日2004年1月14日专利技术者大江匡之, 小松博, 津丸佳子, 川崎大, 加藤幸治, 上野巧 申请人:日立化成杜邦微系统股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性聚合物组合物,包括:(a)具有如下述通式(I)所示的重复单元、且在末端具有酚性羟基的聚酰胺;【化1】(式中,U表示4价有机基团、V表示2价有机基团、p为表示重复单元数的整数)(b)经光照产生酸的化合物:以及(c)如下述通式(II)所示的化合物,【化2】(式中,m为2,n为1;R各自分别为氢、甲基或乙基;R1及R2各自分别表示碳原子数1~3的氟代烷基)。FDA00001961322500011.jpg,FDA00001961322500012.jpg
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:大江匡之,小松博,津丸佳子,川崎大,加藤幸治,上野巧,
申请(专利权)人:日立化成杜邦微系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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