【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案的制造方法及电子部件。更为详细而言,是关于经加热处理成为聚苯并嗯唑系耐热性高分子的适于作为半导体元件等电子部件表面保护膜、层间绝缘膜等的正型耐热性感光性聚合物组合物、使用该组合物的图案制造方法及其电子部件。
技术介绍
过去,由于耐热性、机械特性及电气特性优异、且容易形成膜、膜表面平坦化等优点,聚酰亚胺被广泛作为半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜使用。 在使用聚酰亚胺作为表面保护膜或层间绝缘膜时,贯穿孔等的形成工序,主要介由使用正型光刻胶的蚀刻工序而进行。然而,此形成工序包含光刻胶的涂布及剥离存在着操作烦杂的问题。因而,为使此形成工序的作业合理化,而研究兼具感光性的耐热性材料。关于感光性聚酰亚胺组合物,已知并正在使用的有经酯键导入了感光基的聚酰亚胺前驱体组合物(以下,记做组合物(I)(例如,参照专利文献I));聚酰胺酸中添加了经化学线照射可以二聚化或聚合的碳一碳双键及含有氨基与芳香族双叠氮化合物的组合物(以下记做组合物(2)(例如,参照专利文献2))。使用感光性聚酰亚胺组合物时,通常以溶液状态涂布于基板上后干燥 ...
【技术保护点】
一种感光性聚合物组合物,包括:(a)具有如下述通式(I)所示的重复单元、且在末端具有酚性羟基的聚酰胺;【化1】(式中,U表示4价有机基团、V表示2价有机基团、p为表示重复单元数的整数)(b)经光照产生酸的化合物:以及(c)如下述通式(II)所示的化合物,【化2】(式中,m为2,n为1;R各自分别为氢、甲基或乙基;R1及R2各自分别表示碳原子数1~3的氟代烷基)。FDA00001961322500011.jpg,FDA00001961322500012.jpg
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:大江匡之,小松博,津丸佳子,川崎大,加藤幸治,上野巧,
申请(专利权)人:日立化成杜邦微系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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