树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件技术

技术编号:22244062 阅读:31 留言:0更新日期:2019-10-09 23:15
一种树脂组合物,其含有:(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体;(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物;以及(d2)选自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物。

Resin compositions, cures, pattern cures, manufacturing methods of cures, interlayer insulating films, surface protective films and electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件
本专利技术涉及树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件。
技术介绍
近年来,作为半导体集成电路的保护膜材料,广泛应用聚酰亚胺等具有高耐热性的有机材料。使用了这样的聚酰亚胺的保护膜(固化物)通过将聚酰亚胺前驱体或者含有聚酰亚胺前驱体的树脂组合物涂布于基板上并进行干燥而形成树脂膜,对该树脂膜进行加热固化而获得。对于该加热固化温度,低温固化的要求变高了,以往的话,是在370℃左右的高温下进行聚酰亚胺前驱体的加热固化,但现在要求小于或等于300℃的加热固化。另外,已知为了在250~300℃程度的固化温度下应用,使用二官能的交联剂是有效的(例如,专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2015/052885号
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够形成粘接性和耐药液性优异的固化物的树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件。本专利技术人等发现,在低温固化时,残存于固化物中的成分会使粘接性、耐药液性降低。进一步,本专利技术人等进行了积极研究,结果得知,在使用四乙二醇二甲基丙烯酸酯的情况下,虽然会形成表现出良好的粘接性的交联结构,但对耐药液性会造成不良影响。于是,从交联剂的交联点的数量与分子长度的观点出发,进一步进行了研究,并完成了本专利技术。根据本专利技术,可提供以下的树脂组合物等。1.一种树脂组合物,其含有:(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体;(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物;以及(d2)选自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物。[化1](式中,R101分别独立地为氢原子或甲基,R102为碳原子数1~4的亚烷基,R104为碳原子数3~8的亚烷基,n为2~5的整数。多个R101和R102可以相同也可以不同。)[化2](式中,R111和R113~R115分别独立地为氢原子、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,L1分别独立地为单键、碳原子数1~10的亚烷基、或-R116-(OR117)n1-基,R112为碳原子数1~10的烷基。A为取代或未取代的成环原子数3~20的杂环。m为2~6的整数。R116为单键或碳原子数1~10的亚烷基,R117为碳原子数1~10的亚烷基。n1为1~15的整数。其中,至少两个R111为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R113为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R114为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R115为丙烯酰基或甲基丙烯酰基。多个R111、R113~R115和L1可以分别相同也可以不同。存在多个R116和R117的情况下,多个R116和R117可以分别相同也可以不同。)2.根据1所述的树脂组合物,上述(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体为聚酰亚胺前驱体。3.根据1或2所述的树脂组合物,上述聚酰亚胺前驱体具有下述式(1)所表示的结构单元。[化3](式中,R1为四价有机基团,R2为二价有机基团。R3和R4分别独立地为氢原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、或具有碳-碳不饱和双键的一价有机基团。)4.根据1~3中任一项所述的树脂组合物,上述聚酰亚胺前驱体包含下述式(1A)~(1C)所表示的结构单元。[化4](式中,X1和X2分别独立地为不与各自所结合的苯环共轭的二价基团。R3和R4分别独立地为氢原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、或具有碳-碳不饱和双键的一价有机基团。R分别独立地为碳原子数1~10的烷基、或碳原子数1~10的卤代烷基。a分别独立地为0~3的整数,b分别独立地为0~4的整数。R为多个的情况下,多个R可以相同也可以不同。)5.根据1~4中任一项所述的树脂组合物,上述(d1)成分为上述式(11)所表示的化合物。6.根据1~5中任一项所述的树脂组合物,上述(d2)成分为上述式(13)所表示的化合物。7.根据1~6中任一项所述的树脂组合物,上述式(13)中,R111为丙烯酰基。8.根据1~7中任一项所述的树脂组合物,其进一步含有(b)感光剂,为感光性树脂组合物。9.根据8所述的树脂组合物,上述(b)成分含有选自由(b1)和(b2)组成的组中的一种以上的化合物,上述(b1)为选自由下述式(21)所表示的化合物和下述式(22)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物,上述(b2)为选自由下述式(31)所表示的化合物和下述式(32)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物。[化5](式中,R11为碳原子数1~12的烷基,a1为0~5的整数。R12为氢原子或碳原子数1~12的烷基。R13和R14分别独立地表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、苯基或甲苯基。a1为大于或等于2的整数的情况下,R11可以分别相同也可以不同。)[化6](式中,R15为-OH、-COOH、-O(CH2)OH、-O(CH2)2OH、-COO(CH2)OH或-COO(CH2)2OH,R16和R17分别独立地为氢原子、碳原子数1~12的烷基、碳原子数4~10的环烷基、苯基或甲苯基。b1为0~5的整数。b1为大于或等于2的整数的情况下,R15可以分别相同也可以不同。)[化7](式中,R21为碳原子数1~12的烷基,R22和R23分别独立地为氢原子、碳原子数1~12的烷基、碳原子数1~12的烷氧基、碳原子数4~10的环烷基、苯基或甲苯基,c1为0~5的整数。c1为大于或等于2的整数的情况下,R21可以分别相同也可以不同。)[化8](式中,R24和R25分别独立地为碳原子数1~12的烷基,d和e分别独立地为0~5的整数,s和t分别独立地为0~3的整数,s与t之和为3。d为大于或等于2的整数的情况下,R24可以分别相同也可以不同。e为大于或等于2的整数的情况下,R25可以分别相同也可以不同。s为大于或等于2的整数的情况下,括号内的基团可以分别相同也可以不同。t为大于或等于2的整数的情况下,括号内的基团可以分别相同也可以不同。)10.一种固化物,其为1~9中任一项所述的树脂组合物的固化物。11.一种图案固化物,其为8或9所述的树脂组合物的图案固化物。12.一种固化物的制造方法,其包含:将1~9中任一项所述的树脂组合物涂布于支撑基板上并进行干燥而形成树脂膜的工序;以及对上述树脂膜进行加热处理的工序。13.根据12所述的固化物的制造方法,上述加热处理的温度小于或等于250℃。14.根据12所述的固化物的制造方法,上述加热处理的温度小于或等于230℃。15.一种层间绝缘膜或表面保护膜,使用10所述的固化物或11所述的图案固化物来制作。16.一种电子部件,其包含15所述的层间绝缘膜或表面保护膜。根据本专利技术,可提供一种能够形成粘接性和耐药液性优异的固化物的树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件。附图说明图1是具有作为本专利技术的实施方式的层间绝缘膜和表面保护膜的半导体装置的概略截面图。具体实施方式以下,对本专利技术的树脂组合物、固化物、图案固化物、固化物的制造方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其含有:(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体;(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物;以及(d2)选自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.23 JP PCT/JP2017/0069141.一种树脂组合物,其含有:(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体;(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物;以及(d2)选自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物组成的组中的一种以上的化合物,式中,R101分别独立地为氢原子或甲基,R102为碳原子数1~4的亚烷基,R104为碳原子数3~8的亚烷基,n为2~5的整数,多个R101和R102可以相同也可以不同,式中,R111和R113~R115分别独立地为氢原子、丙烯酰基或甲基丙烯酰基,L1分别独立地为单键、碳原子数1~10的亚烷基、或-R116-(OR117)n1-基,R112为碳原子数1~10的烷基,A为取代或未取代的成环原子数3~20的杂环,m为2~6的整数,R116为单键或碳原子数1~10的亚烷基,R117为碳原子数1~10的亚烷基,n1为1~15的整数,其中,至少两个R111为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R113为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R114为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,至少两个R115为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,多个R111、R113~R115和L1可以分别相同也可以不同,存在多个R116和R117的情况下,多个R116和R117可以分别相同也可以不同。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,所述(a)聚酰亚胺或聚酰亚胺前驱体为聚酰亚胺前驱体。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,所述聚酰亚胺前驱体具有下述式(1)所表示的结构单元,式中,R1为四价有机基团,R2为二价有机基团,R3和R4分别独立地为氢原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、或具有碳-碳不饱和双键的一价有机基团。4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,所述聚酰亚胺前驱体包含下述式(1A)~(1C)所表示的结构单元,式中,X1和X2分别独立地为不与各自所结合的苯环共轭的二价基团,R3和R4分别独立地为氢原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~20的环烷基、或具有碳-碳不饱和双键的一价有机基团,R分别独立地为碳原子数1~10的烷基、或碳原子数1~10的卤代烷基,a分别独立地为0~3的整数,b分别独立地为0~4的整数,R为多个的情况下,多个R可以相同也可以不同。5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,所述(d1)成分为所述式(11)所表示的化合物。6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,所述(d2)成分为所述式(13)所表示的化合物。7.根据权利要求1~...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤伸行鲤渕由香里生田目丰
申请(专利权)人:日立化成杜邦微系统股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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