【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。
技术介绍
通过焊接将电子部件安装于基板而制造安装基板的电子部件安装系统构成为连接在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上搭载电子部件的电子部件搭载装置、使焊膏溶融固化的回流装置等多个电子部件安装用装置。在这样的电子部件安装系统中，伴随近年来电子部件的小型化和安装密度的高度化，在将电子部件安装于基板时所需要的位置精度也高度化。即，谋求以高水平确保在印刷装置中在电极 置精度。因此，作为印刷装置，公知有以高精度进行基板和丝网掩模的位置对准为目的的结构(参照专利文献I)。在专利文献I所示的现有技术例中，记载有如下例子使在水平方向并列有两个识别机构的结构的识别装置位于丝网掩模和基板之间从而分别同时识别基板和丝网掩模，由此基板和掩模的位置对准时的升降行程变小，在位置对准动作时产生的位置偏移误差非常小。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-130910号公报但是，在包括上述的现有技术例的现有技术中，在基板和丝网掩模的位置对准时产生有以下的不良情况。即，...
【技术保护点】
一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，在连接多个电子部件安装用装置而构成并且将电子部件安装于基板而制造安装基板的上述电子部件安装系统中，配置在通过搭载头从部件供给部拾取电子部件并且搭载到上述基板的电子部件搭载装置的上游侧，在形成于上述基板的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，具有：丝网印刷机构，通过使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而将膏经由形成于上述丝网掩模的图案孔印刷到被基板定位部定位保持的上述基板；标记识别单元，识别形成于上述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于上述基板的基板识别标记；位置对准控制部，通过基于上述标记识别单元的识...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八朔阳介，友松道范，井上雅文，池田政典，谷口昌弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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