电子部件安装系统中的丝网印刷装置制造方法及图纸

提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使将产生伸缩变形的基板作为对象的情况下也能够减少印刷在基板的焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。在丝网印刷工序之前，在丝网印刷装置中基于识别掩模识别标记以及基板识别标记的标记识别工序所得到的识别结果以及安装位置数据，通过与部件搭载工序中使用的位置校正算法同样的位置校正运算而求出在该基板应印刷膏的多个印刷目标位置，接着基于掩模识别标记的识别结果以及印刷位置数据，以多个图案孔与所求出的多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使基板相对于丝网掩模进行位置对准。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。
技术介绍
通过焊接将电子部件安装于基板而制造安装基板的电子部件安装系统构成为连接在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上搭载电子部件的电子部件搭载装置、使焊膏溶融固化的回流装置等多个电子部件安装用装置。在这样的电子部件安装系统中，伴随近年来电子部件的小型化和安装密度的高度化，在将电子部件安装于基板时所需要的位置精度也高度化。即，谋求以高水平确保在印刷装置中在电极 置精度。因此，作为印刷装置，公知有以高精度进行基板和丝网掩模的位置对准为目的的结构(参照专利文献I)。在专利文献I所示的现有技术例中，记载有如下例子使在水平方向并列有两个识别机构的结构的识别装置位于丝网掩模和基板之间从而分别同时识别基板和丝网掩模，由此基板和掩模的位置对准时的升降行程变小，在位置对准动作时产生的位置偏移误差非常小。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-130910号公报但是，在包括上述的现有技术例的现有技术中，在基板和丝网掩模的位置对准时产生有以下的不良情况。即，以往以使基板的中心与丝网掩模的中心位置一致的方式作为在基板和丝网掩模位置对准时的位置基准，所以在基板上产生因材质特性或制造过程中的热变形等引起的伸缩的情况下，在基板的周边区域大致没有伸缩变形的丝网掩模的图案与基板的电极不一致，会产生位置偏移的结果。而且若在这样的状态下执行丝网印刷，则焊膏在从电极位置偏移的状态下被印刷到基板。可是，在作为部件安装的对象的基板上，与部件安装点的位置关联而设置有多个识别标记，在部件搭载工序中基于对这些识别标记进行拍摄并识别的识别结果，运算出向各部件安装点搭载电子部件时的作为目标位置的搭载位置数据。而且如上所述在基板产生伸缩的情况下，识别标记的位置也同样位移，所以基于识别标记的识别结果而运算出的搭载位置数据为伴随基板伸缩的位移量被校正后的数据。因此，根据丝网掩模的图案印刷有焊膏的位置与根据识别标记的识别校正的校正后的部件搭载位置不一致，搭载后的电子部件成为从焊膏位置偏移的状态。而且，若这样产生的位置偏移量过大，则由于在回流过程中溶融焊锡的表面张力的不均衡，产生“部件突起”、“桥接”等接合不良情况。由此，在现有技术中，具有如下问题由于基板的伸缩变形，在基板上印刷有焊膏的位置和部件搭载位置产生位置偏移，产生接合不良情况。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，SP使在以产生伸缩变形的基板为对象的情况下，也能够减少在基板上印刷有焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。本技术的技术方案I涉及的电子部件安装系统中的丝网印刷装置，在连接多个电子部件安装用装置而构成并且将电子部件安装于基板而制造安装基板的上述电子部件安装系统中，配置在通过搭载头从部件供给部拾取电子部件并且搭载到上述基板的电子部件搭载装置的上游侧，在形成于上述基板的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，具有丝网印刷机构，通过使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而将膏经由形成于上述丝网掩模的图案孔印刷到被基板定位部定位保持的上述基板；标记识别单元，识别形成于上述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于上述基板的基板识别标记；位置对准控制部，通过基于上述标记识别单元的识别结果控制上述基板定位部，从而使上述基板相对于上述丝网掩模进行位置对准；以及数据存储部，按各 基板种类存储有在上述基板的位置对准时使用的参照数据，即表示上述图案孔的排列和上述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据以及表示上述基板中的部件安装点的位置和上述基板识别标记的位置关系的安装位置数据，上述位置对准控制部基于上述基板识别标记的识别结果以及安装位置数据并且根据预定的位置校正算法，求出在该基板应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着基于上述掩模识别标记的识别结果以及上述印刷位置数据，以多个上述图案孔与上述多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使上述基板位置对准。另外，技术方案2涉及如技术方案I所述的电子部件安装系统中的丝网印刷装置，其特征在于，在上述部件安装点，与安装的电子部件的尺寸以及种类对应而附加不同的搭载位置精度的等级，并且上述预定条件为使得与搭载位置精度的等级高的电子部件对应的上述印刷目标位置优先与上述图案孔一致的条件。根据本技术，基于在丝网印刷工序之前对掩模识别标记以及基板识别标记进行识别的第I标记识别工序所得到的识别结果以及安装位置数据，求出在该基板上应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着，基于掩模识别标记的识别结果以及印刷位置数据，以多个图案孔与多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下为极大的方式使基板位置对准，由此即使在以产生伸缩变形的基板为对象的情况下，也能够减少在基板上印刷有膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。附图说明图I是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的结构的框图。图2是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的丝网印刷装置的侧视图。图3(a广3(c)是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的使用丝网印刷装置的基板识别以及掩模识别的说明图。图4是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的电子部件搭载装置的俯视图。图5 (a)和5(b)是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的使用电子部件搭载装置的基板识别的说明图。图6是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统的控制系统的结构的框图。图7是本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的安装基板的制造处理的流程图。图8是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装系统中的丝网印刷方法的流程图。图9(a广9(c)是本技术的一个实施方式的丝网印刷装置中的基板位置对准处理的工序说明图。图10(a广10(c)是本技术的一个实施方式的丝网印刷装置中的基板位置对准处理的工序说明图。图ll(ani(c)是本技术的一个实施方式的丝网印刷装置中的基板位置对准处理的工序说明图。具体实施方式接下来参照附图说明本技术的实施方式。首先参照图I说明电子部件安装系统。在图I中的电子部件安装系统为如下结构对作为所有的电子部件安装用装置的丝网印刷装置Ml、印刷检查装置M2、电子部件搭载装置M3、搭载状态检查装置M4、回流装置M5的各装置进行连接而成的电子部件安装线I通过通信网络2连接，通过管理计算机3控制整体，并且具有在基板上安装电子部件而制造安装基板的功能。丝网印刷装置Ml将部件接合用的膏(焊膏)丝网印刷在基板上形成的电极。印刷检查装置M2检查印刷后的基板中的膏的印刷状态。电子部件搭载装置M3从部件供给部通过搭载头拾取电子部件并搭载于印刷有膏的基板。搭载状态检查装置M4检查在电子部件搭载后的基板上的电子部件的有无和位置偏移。回流装置M5通过加热电子部件搭载后的基板，使焊锡加热溶融而将电子部件焊接于基板。接下来参照图2说明丝网印刷装置Ml的结构以及功能。在图2中，丝网印刷装置Ml通过在基板定位部11的上方配置丝网印刷机构5而构成。基板定位部11具有保持印刷对象的基板4并对丝网印刷机构5的丝网掩模22相对地进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，在连接多个电子部件安装用装置而构成并且将电子部件安装于基板而制造安装基板的上述电子部件安装系统中，配置在通过搭载头从部件供给部拾取电子部件并且搭载到上述基板的电子部件搭载装置的上游侧，在形成于上述基板的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，具有：丝网印刷机构，通过使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而将膏经由形成于上述丝网掩模的图案孔印刷到被基板定位部定位保持的上述基板；标记识别单元，识别形成于上述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于上述基板的基板识别标记；位置对准控制部，通过基于上述标记识别单元的识别结果控制上述基板定位部，从而使上述基板相对于上述丝网掩模进行位置对准；以及数据存储部，按各基板种类存储有在上述基板的位置对准时使用的参照数据，即表示上述图案孔的排列和上述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据以及表示上述基板中的部件安装点的位置和上述基板识别标记的位置关系的安装位置数据，上述位置对准控制部基于上述基板识别标记的识别结果以及安装位置数据并且根据预定的位置校正算法，求出在该基板应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着基于上述掩模识别标记的识别结果以及上述印刷位置数据，以多个上述图案孔与上述多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使上述基板位置对准。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八朔阳介，友松道范，井上雅文，池田政典，谷口昌弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：