【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】由具有LED的可缩放的陶瓷载体构成的阵列本专利技术涉及一种根据权利要求I的前序部分的陶瓷二极管载体。根据所需的热导性能，用于功率LED的载体可由陶瓷材料如AIN或AI203构成。替代地，可使用由金属材料如Al构成的金属载体，但是由于其导电性，所述金属载体必须在LED组装之前被非金属地胶合，或者必须将LED安装在单个的非传导结构(载体板)上，这样即便金属冷却体的导热良好，但由于粘合剂与合成材料的导热系数较差(通常在3W/mK以下)，也会使所需的安装面积(以及冷却面积)增大或使功率LED的封装密度降低。由WO 2007/107601 A2已知陶瓷冷却体I (见图2a至2d)，也称作热沉。该冷却体I由与散热的冷却元件7 (也称作鳍)一体提供的陶瓷载体本体2构成，其中在载体本体2的表面3上施加烧结的金属化区域41，使得冷却体I可作为电路板使用。金属化区域41优选由钨构成，并经过化学镀镍。图2a以三维视图示出具有冷却元件7的载体本体2,并且图2b从下方示出了对冷却元件7的俯视图。图2c示出冷却体I 的纵剖面图，并且2d示出冷却体I的表面3。本专利技术所基于的任务是，由根据权利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.10.27 DE 102009046049.7;2009.12.18 DE 10200901.一种陶瓷二极管载体(10)，包括与散热的陶瓷冷却元件(7) —体连接的陶瓷载体本体(2)，其中在载体本体(2)的表面上设置烧结的金属化区域(41)作为导体线路，并且LED(13)能固定在二极管载体(10)上，LED的电接线端子能与导体线路电连接，其特征在于，将至少两个相同的陶瓷二极管载体(10)连接为阵列。2.根据权利要求I所述的二极管载体，其特征在于，所述二极管载体(10)被置于优选由金属或合成材料制成的框架(11)中。3.根据权利要求I所述的二极管载体，其特征在于，所述二极管载体具有插头和/或插槽作为电和/或机械连接元件，利用所述插头和/或插槽相邻的二极管载体(10)直接或间接地彼此连接。4.根据权利要求3所述的二极管载体，其特征在于，所述插头为尤其是根据标准GU.5.3的销钉(6)，并且所述插槽与该销钉(6)相匹配。5.根据权利要求I至4之一所述的二极管载体，其特征在于，所述二极管载体(10)通过单独的连接元件(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·多恩，A·蒂姆，S·格雷格，K·布劳恩，A·法伊特尔，
申请(专利权)人：陶瓷技术有限责任公司，
类型：
国别省市：
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