【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单晶硅棒。
技术介绍
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。单晶硅具有准金属的物理性质，具有较弱的导电性，其导电率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如硼，可以提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷，可以提高导电程度，形成N型硅半导体。 在单晶硅棒线切割时，钢线带着液体磨料以每分钟600多米的线速度冲击晶片，晶体棒两头无任何保护措施直接安装在线切割机上进行切割；同时，在线切割过程中，两根需要对接的单晶硅棒之间保持5_缝隙，缝隙的存在使得两根单晶硅棒对接没有任何保护。由于晶片本身厚度非常薄，材料也非常脆，这样一来，晶体棒两头的晶片以及对接处得晶片很容易被磨料冲碎；另外，切割过程中产生的碎片会直接掉到线网上，断线的几率因此大大提升。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种结构合理，能够有效提闻晶片质量和成品率的单晶娃棒。技术方案为解决上述技术问题，本专利技术采样的技术方案为 一种单晶硅棒，由两个以上硅棒本体通过端面沾粘层连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板，挡板为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在娃棒本体上。所述硅棒本体优选为12英寸单晶硅棒。有益效果本专利技术提供的单晶硅棒，其两端的挡板以及单体之间的固定连接可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片以及单体接触端面起保护作用，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断...
【技术保护点】
一种单晶硅棒，其特征在于：该单晶硅棒由两个以上硅棒本体（1）通过端面沾粘层（2）连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座（4）上，在硅棒本体（1）的前后两个端部设有挡板（3），挡板（3）为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体（1）上。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒，其特征在于该单晶硅棒由两个以上硅棒本体(I)通过端面沾粘层(2)连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座(4)上，在硅棒本体(I)的前后两个端...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪云达，葛正芳，钱大丰，
申请(专利权)人：江苏顺大半导体发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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