【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信
，尤其涉及一种注塑屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩是电路设计中普遍采用的电路屏蔽和保护方法，其主要功能是对印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)特定区域的电路与外界进行电磁屏蔽，防止外界干扰,并阻止内部电路产生的电磁辐射等干扰外部其他电路，同时兼有物理电路的保护、辅助散热等功能。现有的屏蔽罩技术主要采用金属、导电塑料等导电材料，预先加工成型，在PCB电路加工后期采用焊接、粘合等方式与PCB结合形成对电路的屏蔽和保护。屏蔽罩与被保护电路之间存在一定充满空气的空间，且由于制造加工工艺问题，大多数屏蔽罩不是完全密封的。 现有技术中，由于屏蔽罩不与内部电路直接接触，内部电路工作时产生的热量需要通过PCB和内部的空气与屏蔽罩进行热交换，在电路散热方面效率较低，同时，不能阻止外部潮湿、腐蚀性气体等对电路线路和元件的损害,且由于不能形成对内部电路元件的物理支撑，因而无法保证PCB的结构稳定性。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种注塑屏蔽罩，用以对保护电路形成电磁屏蔽以及保护PCB板上裸露的电路元件。本技术提供的注塑屏蔽罩，包括注塑支撑体，导...
【技术保护点】
一种注塑屏蔽罩，其特征在于，包括：注塑支撑体，导电层；所述注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与所述电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护所述电路元件；所述导电层覆盖在所述注塑支撑体的外表面，且与所述注塑支撑体之间无空隙。
【技术特征摘要】
1.一种注塑屏蔽罩，其特征在于，包括 注塑支撑体，导电层； 所述注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与所述电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护所述电路元件； 所述导电层覆盖在所述注塑支撑体的外表面，且与所述注塑支撑体之间无空隙。2.根据权利要求I所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述注塑支撑体具有刚性。3.根据权利要求...
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