本发明专利技术提供一种用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽件，其构成为形状与电子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有侧壁和顶盖，所述侧壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到电路基板上的焊盘，所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽，其顶盖形成为供维修用的拆卸部，在所述顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具从切合部打开拆卸部而对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修，在顶盖上设置有多个散热孔。利用本发明专利技术，为拆卸屏蔽件维修其中的电子器件带来了方便，无需卸除整个屏蔽件，而且维修后嵌套上配套的屏蔽盖即可保持屏蔽作用，这样节省了屏蔽罩成本，操作简单方便实用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及消费性电子产品领域，尤其涉及用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽罩。
技术介绍
目前，在消费性电子产品的PCB和FPC板上，许多的电子器件都需要很好的电磁屏蔽效果，故常常实用到屏蔽罩来满足其屏蔽性能的要求，然而，随着消费性电子产品越来越薄小,对整个空间的要求也将是越来越高，由此一体式的屏蔽罩也随之产生,对成熟的元器件不需要维修没有受到影响，但电子元器件的更新越来越快，也存在一定的维修处理，为了改善一体式屏蔽罩的可维修性，需要在产品的结构设计方面做创新。申请号CN200820094698. 8的技术文献公开了一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩和电子装置，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，所述侧壁靠 近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。这样，所述屏蔽罩通过连接件与电路板的配合结构进行活动连接，这样导致结构变复杂，导致成本增加，检测与维修时需要拆卸述连接件而取下整个屏蔽罩，操作麻烦。申请号CN200480014967. X的专利技术文献公开了一种可打开的单件电子RF屏蔽罩及其制作方法易于打开的单件RF干扰屏蔽罩及制造其的方法是成本低廉的且易于使用的，具有现有的基本开着的底部区域，和可铰接连接的顶盖部分，其具有顶盖插销并沿着侧壁之一的顶边被布置。屏蔽罩的顶盖部分适于向另一个侧壁进行铰接，这样顶盖插销与在被接合的另一个侧壁上所布置的孔接合，并完成围着电元件的保护外壳并防止所述元件引起电磁干扰。所述屏蔽罩的顶盖部分通过顶盖插销与侧壁上的开孔接合的方式与另一个侧壁进行铰接，这样导致结构变复杂，而导致成本增加。为此，本专利技术对一体式的屏蔽罩提供一种维修更方面的思路，从而避免在维修过程中，需要检查屏蔽罩内部结构时，就得将整个屏蔽罩取下的繁琐和损伤，并且能够改善在取下屏蔽罩的过程中PCBA的报废率，而且结构更为简单，拆卸维修容易，应用范围广泛。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，利用冲压工艺的半切特点控制好冲切的深度，从而使得屏蔽罩以整体的形式进行SMT贴片，在维修过程中通过配套的夹具工具将屏蔽罩的被拆卸部卸除，从而避免在维修过程中，需要检查屏蔽罩内部结构时就得将整个屏蔽罩取下的繁琐和损伤，并且能够改善在取下屏蔽罩的过程中PCBA的报废率；同时为了满足电子产品的屏蔽性能的要求，在维修后需增加一个屏蔽盖子完善其屏蔽性能；给消费性电子产品采用更薄设计思路时带来更方便的维修服务，提高产品结构设计的灵活性，并满足消费性电子产品的功能需要。本专利技术为一种电子器件电磁屏蔽用的屏蔽罩，其构成为形状与电子器件相匹配的箱形屏蔽罩，具有侧壁和顶盖，所述侧壁底部形成供屏蔽罩以SMT (Surface MountedTechnology ;表面贴装技术)方式粘接到电路基板上的焊盘，所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽，其顶盖形成为供维修用的拆卸部，在顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具从切合部打开拆卸部100，对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修，在顶盖上设置有多个散热孔以满足SMT贴接要求。优选为，与所述屏蔽罩相应地配备有与其配套嵌合的至少一个以上配套屏蔽盖，所述屏蔽盖的顶盖上也设有多个散热孔，在其侧壁内侧设有与卡合凹槽相嵌合的卡止凸部。优选为，将所述卡止凸部与所述卡合凹槽之间的接合位置关系设计为O.03-0. 05mm的过盈配合，以达到优异的屏蔽性能。优选为，在通过拆除切合部而完成对所述屏蔽罩内的电子器件的维修后，将所述配套屏蔽盖外嵌于卸除后的所述屏蔽罩侧壁上，用于屏蔽所述电子器件。 这样，通过仅仅拆除屏蔽罩顶盖的切合部，能够完成对电子器件的维修操作，而且在维修后，不需要重新贴合焊接屏蔽罩，只要将配套的套屏蔽盖嵌套到所述屏蔽罩侧壁上即可，这样节省了屏蔽罩成本。本专利技术的优益效果有如下几点I)给消费性电子产品屏蔽罩结构提供更多设的计方式，满足多元化的整体设计需求；2)为超薄消费性电子产品屏蔽罩提供更简单方便、更可靠的维修方式；3)可较大改善消费性电子产品在维修过程中不必要的损伤，从而降低维修的成本；4)通过这种结构方式能够减少90%以上的整体屏蔽盖配套使用，带来更好的经济效益。附图说明图I是表示本专利技术一实施例的电子器件用屏蔽罩的纵向剖视图。图2是表示图中的冲切成型的切合部A的放大图。图3是表示所述电子器件用屏蔽罩的俯视图。图4是表示所述电子器件用屏蔽罩维修后的装配配套屏蔽盖的分解示意图，其中，上图表示配套屏蔽盖1000，中图表示拆除100拆卸部后的侧壁1100，下图表示所述配套屏蔽盖1000与所述侧壁1100的嵌合状态1200。图中100-拆卸部，200-屏蔽罩，300-PCB或FPC ;400_焊盘，500-散热孔，600-切合部，700表示冲压过程中的冲切成型，800-卡合凸部，900-卡合凹槽。具体实施例方式以下，根据附图I至图4，结合实施例对本专利技术进行详细说明。本专利技术的一实施例为电子器件屏蔽电磁用的屏蔽件，其为形状与电子器件相匹配的箱形屏蔽罩100，具有侧壁和顶盖，所述侧壁底部形成供屏蔽罩以SMT方式粘接到PCB(电路板)或FPC (柔性电路板)300上的焊盘400，所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽900，其顶盖形成为供维修用的拆卸部100，在顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部600，以供拆卸工具从切合部打开拆卸部100来对电子器件进行维修，在顶盖上设置有多个散热孔500，以满足SMT的贴接要求。与所述屏蔽罩100相应地配备有与其配套嵌合的至少一个以上配套屏蔽盖1000，所述屏蔽盖1000的顶盖上也多个散热孔，另外，其侧壁内侧设有与卡合凹槽900相嵌合的卡止凸部800。将卡止凸部800与卡合凹槽900之间的接合位置关系设计为O. 03-0. 05mm的过盈配合，能够达到优异的屏蔽性能。 如图4所示，图4中的上图表示配套屏蔽盖1000，中图表示拆除100拆卸部后的侧壁1100，下图表示所述配套屏蔽盖1000与所述侧壁1100的嵌合状态1200。当通过拆除切合部600完成对屏蔽罩100内的电子器件的维修后，将所述配套屏蔽盖1000外嵌于卸除后的所述屏蔽罩侧壁1100上，以将所述电子器件屏蔽起来。这样，通过仅仅拆除屏蔽罩100顶盖的切合部600，能够完成对电子器件的维修操作，而且在维修后，不需要重新贴合焊接屏蔽罩100，只要将配套的套屏蔽盖1000嵌套到所述屏蔽罩侧壁1100上即可，这样节省了屏蔽罩成本。本专利技术并不限于上述实施方式，在不背离本专利技术的实质内容的情况下，本领域技术人员能够想到的任何变形、改进、替换均落入本专利技术的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽件，其特征在于，其构成为形状与电子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有侧壁和顶盖，所述侧壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到电路基板上的焊盘，所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽，其顶盖形成为供维修用的拆卸部，在所述顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具从切合部打开拆卸部而对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修，在顶盖上设置有多个散热孔。
【技术特征摘要】
2012.07.11 CN 201210240418.01.一种用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽件，其特征在于，其构成为形状与电子器件相匹配的箱形的屏蔽罩，具有侧壁和顶盖，所述侧壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到电路基板上的焊盘，所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽，其顶盖形成为供维修用的拆卸部，在所述顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部，以供拆卸工具从切合部打开拆卸部而对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修，在顶盖上设置有多个散热孔。2.根据权利要求I所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓仁锋，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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