一种支持多种SIM卡的手机制造技术

一种支持多种SIM卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于：所述第一卡座为可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座为可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SIM卡座。当本实用新型专利技术之第二卡座为可供3FF卡匹配插入的SIM卡座时，用户不用加卡套或者剪卡就能直接将卡放在手机卡座中使用，增强手机的体验感；当本实用新型专利技术之第二卡座为可供4FF卡匹配插入的SIM卡座时，可在4FF卡推出后，保证该4FF卡也能在本手机中使用，为用户体验新卡预先做好准备。另外，本实用新型专利技术之第二卡座，与传统技术相比，还能腾出空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及一种支持多种SIM卡的手机。技术背景:由于国内移动网络支持多个制式(2G包含GSM、CDMA，3G包含WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000)，且不同地域、不同运营商之间收费及服务存在较大差异，双卡双待手机备受青睐。为迎合市场需求，三星、诺基亚、摩托罗拉及国内各主流手机厂商纷纷推出双卡双待手机。目前市场上存在着如下两种规格的SM卡:一是传统的大SM卡，即2FF卡(2ndForm Factor SIM卡的简称)，其长宽标准为25_X 15mm,另一种为3FF SIM卡(Third formfactor SM的简称)，也称Min1-SM，主要在iPhone4S中使用，其长宽标准为15mmX12mm。大SM卡可插入设于手机主板上的与其对应的大SM卡座中使用，而3FF SIM卡则可插入设于手机主板上的与其对应的3FF SM卡座中使用。当然，3FF SM卡也可在加卡套后插入大SM卡座中，而大SM卡也可用剪卡器剪成小卡后插入3FF SM卡座中使用。今年6月，国际标准化组织ETSI通过了新一代SM卡和SM卡外形(简称4FF SIM卡)相关标准，4FFSIM卡(fourth form factor SIM的简称)外形会比当前在iPhone4S等终端上使用的3FFSM卡更小、更薄，其卡的长宽面积较3FF卡至少小25%，但由于厚度不同，不能通过剪卡将大SM卡或3FF SIM卡剪为4FF卡使用。而大SM卡目前仍是主流，因此绝大多数厂商推出的双卡手机，其主板上设置的都是2个大SIM卡座。但这样的设计存在很大的一个缺陷，即占用了手机过大的空间。后续手机将朝智能化、轻薄化发展，这就意味着手机主板将越来越小，而元器件越来越多。事实上，目前市场上的绝大多数智能手机均为断板设计。在非常有限的空间加两个大SM卡座，显然会极大地压缩其它元件的摆放区域，加大手机设计难度。同时，为适应不断更新的SIM卡和SM卡外形相关标准，有必要对现有手机作出进一步改进。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种支持多种SIM卡的手机，用户不用加卡套或者剪卡就能直接将卡放在手机中使用，增强手机的体验感，同时还可腾出空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间。本技术的目的可通过如下一方案实现:一种支持多种S頂卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座为可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座为可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。当本技术之第二卡座为可供3FF卡匹配插入的SM卡座时，用户不用加卡套或者剪卡就能直接将卡放在手机卡座中使用，增强手机的体验感；当本技术之第二卡座为可供4FF卡匹配插入的SIM卡座时,可在4FF卡推出后,保证该4FF卡也能在本手机中使用，为用户体验新卡预先做好准备。另外，本技术之第二卡座，与传统技术相比，还能腾出空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。作为上述方案的一种改进，所述手机主板包括上下间隔设置的主板体及辅板体，主板体与辅板体通过柔性线路板连接，所述第一卡座及第二卡座横向并列设于主板体上。结构简单，可节省主板体空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。作为上述方案的进一步改进，所述手机主板呈L形，包括横向设置的主板体以及纵向设置的侧板体，所述第一卡座设于主板体上，所述第二卡座设于侧板体上。结构简单，可节省主板体空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。本技术的目的还可通过如下另一方案实现:一种支持多种SM卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座为可供3FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座为可供4FF卡匹配插入的SIM卡座。当本技术设置可供3FF卡匹配插入的第一卡座、以及可供4FF卡匹配插入的第二卡座，用户可直接将3FF卡放在手机第—^座中使用，增强手机的体验感；当4FF卡推出后，直接将4FF卡放在手机第二卡座中使用即可，为用户体验新卡预先做好准备。另外，本技术与传统技术相比，还能腾出空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。作为上述方案的一种改进，所述手机主板包括上下间隔设置的主板体及辅板体，主板体与辅板体通过柔性线路板连接，所述第一卡座及第二卡座横向并列设于主板体上。结构简单，可节省主板体空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。作为上述方案的进一步改进，所述手机主板呈L形，包括横向设置的主板体以及纵向设置的侧板体，所述第一卡座及第二卡座纵向并列设于侧板体上。结构简单，可大大节省主板体空间，为手机内部各元器件的布局设计提供更多的设计空间，提高设计的灵活性。附图说明:图1为本技术实施例一之手机主板及其卡座结构示意图。图2为本技术实施例二之手机主板及其卡座结构示意图。图3为本技术实施例三之手机主板及其卡座结构示意图。图4为本技术实施例四之手机主板及其卡座结构示意图。具体实施方式:实施例一:如图1所示，一种支持多种SIM卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I为可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2为可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，2FF卡是长宽标准为25mmX 15mm的SM卡，3FF卡是长宽标准为25mmX 15mm的SM卡，4FF卡是长宽面积较3FF卡至少小25%的SM卡。所述手机主板包括上下间隔设置的主板体3及辅板体4，主板体3与辅板体4通过柔性线路板5连接，所述第一卡座I及第二卡座2横向并列设于主板体3上。实施例二:如图2所示，与实施例一不同之处在于，所述手机主板呈L形，包括横向设置的主板体3以及纵向设置的侧板体6，所述第一卡座I设于主板体3上，所述第二卡座2设于侧板体6上。实施例三:如图3所示，一种支持多种SM卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座I和第二卡座2，所述第一卡座I为可供3FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座2为可供4FF卡匹配插入的SM卡座。其中，所述手机主板包括上下间隔设置的主板体3及辅板体4，主板体3与辅板体4通过柔性线路板5连接，所述第一^^座I及第二卡座2横向并列设于主板体3上。实施例四:如图4所示，与实施例三不同之处在于，所述手机主板呈L形，包括横向设置的主板体3以及纵向设置的侧板体6，所述第一卡座I及第二卡座2纵向并列设于侧板体6上。以上各实施例中的附图，仅表示卡座的大致摆放区域，实际应用中应根据手机的环境来确认卡座的具体位置。除考虑主板元器件的布局外，还需避免射频及天线与SM卡模块间的相互干扰。至于手机平台内部的SM卡模块与各卡座上的SM卡的连接，属于现有技术，此处不再赘述。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术专利范围所做的同`等变化与修饰，皆落入本技术专利涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持多种SIM卡的手机，至少包括手机主板、设于手机主板上的第一卡座和第二卡座，其特征在于：所述第一卡座为可供2FF卡匹配插入的SIM卡座，所述第二卡座为可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SIM卡座。

【技术特征摘要】
1.一种支持多种SIM卡的手机,至少包括手机主板、设于手机主板上的第座和第二卡座，其特征在于:所述第一卡座为可供2FF卡匹配插入的SM卡座，所述第二卡座为可供3FF卡或4FF卡匹配插入的SM卡座。2.根据权利要求1所述的一种支持多种SIM卡的手机，其特征在于:所述手机主板包括上下间隔设置的主板体及辅板体，主板体与辅板体通过柔性线路板连接，所述第一卡座及第二卡座横向并列设于主板体上。3.根据权利要求1所述的一种支持多种SIM卡的手机，其特征在于:所述手机主板呈L形，包括横向设置的主板体以及纵向设置的侧板体，所述第一卡座设于主板体上，所述第二卡座设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷钊，李占武，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：