一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。采用本实用新型专利技术的卡座，可以减少被拉坏卡座端子的坏机比例，提升收益。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种卡座及其电子设备，尤其是ー种SIM卡的卡座及其电子设备。
技术介绍
SIM (Subscriber Identity Module)卡也称为智能卡。通常，电子设备上具有卡座，用于容纳SIM卡，以进行信号和电源的传输。一方面，申请号为201020241172. 5的专利申请公开了ー种SM卡座，其包含ー个铁壳、塑胶及数个导电端子，其中，该端子与该塑胶一体成型成构成ー个塑胶本体，该塑胶 本体中间设有至少ー个掏料结构。由于空间限制，该导电端子的头部都是露出卡座塑胶面(參见图I)。另ー方面，目前市面上Micro SM卡越来越多，采用Micro SM卡还原为普通SM卡的还原卡套人也越来越多(參见图2和3)。导致卡座的导电端子被卡套直接拉坏几率很高，随着后续使用Micro SIM卡机型越来越多，该风险会不断増大。
技术实现思路
因此，目前，迫切需要ー种卡座，其可以规避卡套插入SM卡座后拉坏卡座的导电端子的风险。另外，也迫切需要ー种电子设备，在卡座做薄后，卡座的导电端子仍然可以将头部埋于塑胶面以下，规避卡套拉坏风险。为了解决上述技术问题，本申请的专利技术人进行了反复研究，令人惊奇地发现如下技术方案可以解决上述技术问题。ー种SIM卡的卡座，其特征在干，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。根据本技术所述的卡座，优选地，所述塑胶売上开设有数个窗ロ，所述导电端子位于该窗ロ位置。根据本技术所述的卡座，优选地，所述导电端子与该塑胶壳一体成型成构成一个塑胶本体。ー种电子设备，包括印刷电路板和本技术的卡座，本技术的卡座在印刷电路板上，在印刷电路板上设置有数个孔，所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部。该孔用于避让该导电端子的头部。根据本技术所述的电子设备，所述的卡座焊接在印刷电路板上。采用本技术的卡座，可以减少被拉坏卡座端子的坏机比例，提升收益。另外，也不会增加成本。附图说明图I为现有技术的卡座示意图。图2为现有技术的Micro S頂卡的示意图。图3为现有技术的Micro SM卡的还原卡套的示意图。图4为本技术的卡座示意图。图5为本技术的印刷电路板。图6为本技术的电子设备。 其中附图标记说明如下I、铁壳；2、塑胶壳；3、导电端子；4、导电端子的头部；5、印刷电路板。具体实施方式以下结合附图具体实施例对本技术作进ー步的说明，但本技术的保护范围并不限于此。本实用性提供ー种SIM卡的卡座，包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。例如，将导电端子的头部延伸到塑胶壳的上表面以下。本技术的导电端子主要起到连接SIM卡与基板的作用，以实现信号和电源的传输。塑胶壳则起到固定和绝缘作用，防止漏电等现象发生。铁壳则主要起到固定SIM卡和屏蔽作用，防止外界电磁辐射的干扰。在本技术的卡座中，所述塑胶売上可以开设有数个窗ロ，所述导电端子位于该窗ロ位置。这样可以节省空间，便于卡座的轻薄化。在本技术的卡座中，优选地，导电端子与塑胶壳一体成型成构成ー个塑胶本体。这样，更加的牢固，提高卡座的可靠性。本技术还提供一种电子设备，包括印刷电路板，在印刷电路板上方设置有本技术的卡座。在印刷电路板上设置有数个孔，所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部，用于避让该导电端子的头部。本技术的电子设备的成型方式可以采用本领域所熟知的方式。例如，将卡座的导电端子与塑胶壳之间嵌件注塑或组装，然后将铁壳与塑胶壳之间组装，最后将形成的卡座焊接于印刷电路板上。实施例I本技术的卡座及其电子设备的示意图參见附图4-6。铁壳I内容纳塑胶壳2，在塑胶壳2的内部容纳有数个导电端子3，塑胶壳2上开设有数个窗ロ，导电端子3在窗ロ位置，井向前延伸形成导电端子的头部5，该头部低于塑胶壳2的上表面。将卡座贴装在印刷电路板5上形成电子设备。具体制备步骤为通过冲压形成导电端子3，然后注塑成型得到容纳有导电端子3的塑胶壳2，同时保证导电端子的头部5低于塑胶壳2的上表面。塑胶壳2的外面装上铁壳I，最后焊接在印刷电路板5上。本技术并不限于上述实施方式，在不背离本技术的实质内容的情况下，本领域技术人员可以想到的任何变形、改进、替换均落入本技术的范围。·权利要求1.ー种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面，所述塑胶売上开设有数个窗ロ，所述导电端子位于该窗ロ位置，所述导电端子与该塑胶壳一体成型构成ー个塑胶本体，所述卡座设置在印刷电路板上，在印刷电路板上设置有数个孔，所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部，用于避让该导电端子的头部。2.根据权利要求I所述的电子设备，所述的卡座焊接在印刷电路板上。专利摘要本技术公开了一种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。采用本技术的卡座，可以减少被拉坏卡座端子的坏机比例，提升收益。文档编号H01R13/40GK202817288SQ20122005333公开日2013年3月20日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日专利技术者宾涛, 吉圣平 申请人:广东步步高电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面，所述塑胶壳上开设有数个窗口，所述导电端子位于该窗口位置，所述导电端子与该塑胶壳一体成型构成一个塑胶本体，所述卡座设置在印刷电路板上，在印刷电路板上设置有数个孔，所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部，用于避让该导电端子的头部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宾涛，吉圣平，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：