一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面。采用本实用新型专利技术的卡座，可以减少被拉坏卡座端子的坏机比例，提升收益。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种卡座及其电子设备，尤其是ー种SIM卡的卡座及其电子设备。
技术介绍
SIM (Subscriber Identity Module)卡也称为智能卡。通常，电子设备上具有卡座，用于容纳SIM卡，以进行信号和电源的传输。一方面，申请号为201020241172. 5的专利申请公开了ー种SM卡座，其包含ー个铁壳、塑胶及数个导电端子，其中，该端子与该塑胶一体成型成构成ー个塑胶本体，该塑胶 本体中间设有至少ー个掏料结构。由于空间限制，该导电端子的头部都是露出卡座塑胶面(參见图I)。另ー方面，目前市面上Micro SM卡越来越多，采用Micro SM卡还原为普通SM卡的还原卡套人也越来越多(參见图2和3)。导致卡座的导电端子被卡套直接拉坏几率很高，随着后续使用Micro SIM卡机型越来越多，该风险会不断増大。
技术实现思路
因此，目前，迫切需要ー种卡座，其可以规避卡套插入SM卡座后拉坏卡座的导电端子的风险。另外，也迫切需要ー种电子设备，在卡座做薄后，卡座的导电端子仍然可以将头部埋于塑胶面以下，规避卡套拉坏风险。为了解决上述技术问题，本申请的专利技术人进行了反复研究，令人惊奇地发现如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括印刷电路板和卡座，所述卡座包含铁壳、塑胶壳及数个导电端子，所述铁壳内容纳塑胶壳，在塑胶壳内部容纳有数个导电端子，所述导电端子的头部低于塑胶壳的上表面，所述塑胶壳上开设有数个窗口，所述导电端子位于该窗口位置，所述导电端子与该塑胶壳一体成型构成一个塑胶本体，所述卡座设置在印刷电路板上，在印刷电路板上设置有数个孔，所述孔的位置对应于卡座的导电端子的头部，用于避让该导电端子的头部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宾涛，吉圣平，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：